□ 차량용 기기의 전열 설계와 TIM, 고방열 재료에 대한 요구 특성
(주)후지딜리버리 시노다 타쿠야

1. 처음에
2. 고온이 된 인쇄회로기판의 방열대책
3. 표면실장 기판의 열과제
4. 방열재

■ 특집 1

자동차 부재를 위한 발수/오염/오염 방지 재료 개발
　
□ 자동차 부재 응용을 위한 생물 모방에 의한 초친수화 기술
나고야 공업 대학 이시이 다이스케

1. 처음에
2. 생물의 자발적 액체수송
3. 풍나무의 자발적 액체수송
4. 갯바위모방류로 제작
5. 수송액막의 속도측정
6. 다양한 종류의 액체수송

□ 히드로겔/오르가노겔 피막의 방담성, 빙설 부착 방지 기능과 자동차 및 교통 인프라에 대한 응용
(국연)산업기술종합연구소 호즈미 아쓰시

1. 처음에
2. 다양한 흐림처리
3. 히드로겔(HG) 피막을 이용한 흐림방지 처리
4. 오르가노(OG) 피막에 의한 빙설 부착 방지 처리

□ 폴리글리세린계 단량체를 이용한 흐림방지 코팅
사카모토약품공업( 주)미야지유키코

1. 처음에
2. 흐림방지 메커니즘
3. 폴리글리세린계 단량체에 대하여
4. 폴리글리세린계 단량체에 의한 오염방지 코팅
5. SY 신텍 SI-TE12를 이용한 흐림방지 유리 코팅

■ 특집 2

5G/6G를 위한 저유전 수지 개발 사례
　
□ 5G·6G를 향한 고주파 대응 부품·부재의 기술 동향과 향후 과제
NPO 서킷 네트워크 카지타 사카에

1. 처음에
2. 5G 및 6G 사양
3. 프린트 배선판과 전자파
4. 재료에 요구되는 조건
5. 앞으로의 기술과제

□ 열가소성 수지를 이용한 고주파 대응 필름 재료 개발
미쓰비시케미칼(주) 스즈키 세이사에

1. 처음에
2. 열가소성 슈퍼엔플라수지를 사용한 다층기판용 필름재료의 개발
3. 열가소성 특수 올레핀계 초저전송 손실필름재료 개발

□ 저전송손실불소수지동장적층판특성
중흥화성공업( 주) 마에야마 타카오키

1. 처음에
2. 불소수지의 구조와 구조
3. 불소수지기판의 특성
4. 저손실 불소수지 구리 적층판

□ Beyond 5G/6G 시대를 위한 3D 프린팅 재료
요코하마 국립 대학 하기와라 쓰네오

1) 처음에
2) 저유전 재료 3D프린팅
3) ESD재료와 3D프린팅 현황

■ 특집 3

방열 시트 설계 및 고열 전도화
　
□ 전계 정렬법의 고도화와 방열 시트 응용
규슈 대학 이나바 유우분

1. 배경
2. 전계정렬의 원리
3. 회전전극 전계정렬기술로의 고도화

□ 육방정 질화붕소를 이용한 저비중 실리콘계 TIM 개발
후지고분자공업( 주) 카타이시 타쿠미

1. 처음에
2. TIM의 구조
3. TIM 시트 성능평가
4. 육방정 질화붕소를 이용한 저비중 실리콘계 TIM 개발

□ 고열 전도 방열 시트(TM 시트)의 개발 동향과 과제
사츠마소켄(주) 후루카와 마사카즈

1. 처음에
2. 전자기기의 열대책~과제와 대책~
3.구체적인 개발목표와 달성을 위한 방법