참고: 차재 Technology 연간구독(2022.10~2023.09), 55,000엔->구독하기

<특집1> 첨단 반도체 패키지 기술의 최신 동향과 재료 개발

• 첨단 반도체 패키지의 최신 동향과 향후 요구되는 밀봉 기술
  (유) 아이팩 에치베 시게루
• 차세대 반도체 패키지를 위한 실장 재료, 프로세스 개발 및 오픈 이노베이션
  (주)레조낙 미야? 타다이치
• 반도체 패키지용 수지 재료 개발 동향
  도레이 (주) 부천 마사오
• 5G / 6G에 대응하는 불소 수지 복합 재료 개발
  ~고속 통신화하는 스마트폰이나 차재 디바이스에 응용하는 고주파 대응 재료 개발~
  플렉스 링크 테크놀로지 (주) 마츠모토 히로부미

<특집2> 무선 급전의 개발 동향과 응용 전개

• 5G 마이크로파를 이용한 공중 무인 항공기에 무선 전원 공급
  쓰쿠바 대학 시마무라 코헤이
• 직류 공명 무선 급전 시스템과 고주파 전력 전자
  (주)무라타 제작소 호소야 타츠야
• 광 무선 급전 시스템의 구축과 응용 사례
  도쿄 공업 대학 미야모토 토모유키
• 고속 신호와 전력을 동시 전송하는 광섬유 급전 기술
  전기 통신 대학 마쓰우라 기하루
• 해상 및 해중 무선 급전 기술
  도쿄 해양 대학 요네다 승평

<차재 테크놀로지 최전선>

• 자동차용 리튬 이온 배터리 시장 동향과 미래 예측
  (주)야노 경제 연구소 다나카 선장
• AR·스마트 글라스 시장 동향 2023
  오키위 공작실(동) 오키모토 신야
• 나노 다공성 세라믹 분리막의 개발과 이를 이용한 이산화탄소 분리 공정의 개발
  이셉 주식회사 사와무라 켄이치
• 박테리아 및 바이러스 제어 기술 및 응용 제품 개발
  (주)NBC 메쉬 테크 나가오 토모카즈

Title: 차재 Technology: 첨단 반도체 패키지 기술의 최신 동향과 재료 개발 & 무선 급전의 개발 동향과 응용 전개_23년 4월호