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◇제1장 Beyond5G, 6G를 지지하는
디지털 인프라상과 광전 융합 기술·광 레이어에의 기대◇
1. 정보통신 인프라 전망
2. 데이터 센터 아키텍처 전망
3. 광전 융합 기술
4. 초 분산 컴퓨팅으로의 전개 및 광전 융합 요소 기술
◇제2장 광 인터커넥션 기술의
개발 동향◇
제1절 광 인터커넥션의 최신 동향과 접속·보전
기술
1. 광 커넥터를 이용한 광섬유 연결 기술
1.1 광 커넥터에 대해서
1.2 Ethernet 규격과 인터페이스
1.3 광 커넥터의 접속 원리
1.4 삽입 손실과 반사 감쇠량
2. 광 커넥터 보전
2.1 광 커넥터 단면의 오염에 의한 특성 열화
2.2 고출력 레이저에 의한 광섬유 손상
2.3 광 커넥터 단면의 청소
2.4 광 커넥터 단면의 연마 등급
3. 광 커넥터 단면 상태의 시각화
제2절 광 신호에서 밀리미터파/테라헤르츠파 신호로의
변환 디바이스의 개발
1. 광 이중 믹싱을 이용한 광 - 무선 주파수
하향 변환에 대한 성능 요구 사항
2. UTC-PD 집적 HEMT 광 더블 믹서에 의한 광 신호 - 무선 캐리어 주파수 하향
변환
2.1 UTC-PD 집적 HEMT의 구조와 동작 원리
2.2 디바이스 프로토타입과 광 더블 믹싱 성능 평가
3. UTC-PD 메사 면적 축소에 의한 더블 믹싱 변환 이득 향상
4. 광 부반송파 신호의 고강도화
5. 향후 전망
제3절 밀리미터파 무선과 광융합시킨 통신을 위한
안테나 전극 광 변조 장치의 개발
제4절 광 인터커넥션에 있어서의 실장 기술
1. 서버 아키텍처 변화
1.1 네트워크 스위치
ASIC의 기술 로드맵
1.2 광 인터커넥션에서의 구현 형태의 진전
2. 보드
엣지 실장
2.1 플러그 가능한 광 트랜시버
2.2 최대 전송 용량의 검토
3. LSI 이웃 구현 (On-Board Optics)
3.1 온보드 광 모듈
3.2 온보드
광 모듈을 이용한 스위치 장치
3.3 Consortium for On-Board Optics
4. LSI 구현/집적(Co-Packaged Optics)
4.1 Co-Packaged Optics의 형태
4.2 Co-Packaged Optics를 이용한 서버 아키텍처
4.3 CPO 광 트랜시버
4.4 Co-Packaged Optics의 진전
제5절 전기 광학(EO) 폴리머를 이용한 Beyond
5G 무선 통신을 위한 무선-광 신호 변환 디바이스의 연구 개발
◇제3장 고속광 제어를 향한 전기
광학 폴리머(EO), 투명 수지 재료의 개발◇
제1절 전기 광학(EO) 폴리머를 향한 분극한 π공액
화합물의 합성
1. EO 염료의 구성
2. EO 염료의 중합체에의 분산, 결합
제2절 폴리머 광도파로용 감광성 수지 조성물의
설계와 미세 가공 기술
1. 광 도파로 용 감광성 수지의 재료 설계
1.1 광도파로용 재료에 요구되는 물성과 과제 인자
1.2 광학 특성 부여
1.2.1 저손실
1.2.2 광 감금성
1.3 내열 특성 부여
1.3.1 광도파로의 황변
1.3.2 산화 방지제 첨가의 효과
1.4 기계 특성 부여
1.5 미세 가공성 부여
1.5.1 네거티브형 포토리소그래피에 의한 광도파로의 제작
1.5.2 감광성 수지 조성물의 설계
1.5.3 패터닝 에러의 모드와 개선책
2. 특색있는 광 도파로의 제조 방법
2.1 포토브리칭법
2.2 포토 어드레스법
2.3 리액티브 이온 에칭(RIE)법
3. 광 도파로 재료 설계의 유의점
◇제4장 정밀 광 디바이스 제작을
향한 가공, 연마 기술◇
제1절 마이크로 비구면 광학 부품의 초정밀 가공
1. 유리 마이크로 렌즈 성형
1.1 광통신용 마이크로 유리 렌즈
1.2 유리 렌즈 양산 성형의 원리
1.3 유리 렌즈 성형 장치 및 시스템
1.4 응고 수축 과정에서의 변형 보정 시스템
1.5 마이크로 유리 렌즈 시험 제작 형 사례
1.5.1 성형 조건
1.5.2 성형 렌즈의 형상 정밀도
2. 마이크로축 대칭 비구면 연삭
2.1 마이크로 비구면 연삭 시스템
2.2 숫돌 마모를 고려한 숫돌 궤적 계산
2.3 연삭 결과
3. 비축 대칭 비구면 연삭 가공
3.1 자유 국면의 연삭 가공의 원리
제2절 소형·정밀 광학 소자의 개발과 제조, 가공
기술
1. 광학 부품용 재료 및 가공 방법
1.1 광학용 재료와 대표적인 광학 부재 가공예
1.2 경화성 수지의 특징
1.3 경화성 수지의 경화 조건
1.4 경화성 수지의 가공에 의한 굴절률 변동
1.5 경화성 수지를 이용한 광학 부품의 가공 방법
2. 고내열·소형·정밀 광학 부품에 대해서
2.1 소형 정밀 부품의 가공 방법에 관한 경화성 수지의 우위성
2.2 광학 부품에 대한 내열 요구
2.3 리플로우 대응의 소형 광학 부품에 대해서
3. 경화성 수지를 이용한 광학 부품의 사례
3.1 하이브리드형
3.2 LIM 렌즈
3.3 내열 반사 방지 코트
◇제5장 실리콘 포토닉스의 광
디바이스에의 응용◇
제1절 실리콘 포토닉스 집적 회로의 제조·평가
플랫폼의 개발
1. 실리콘 포토닉스 집적 공정의 구성과 특징
1.1 집적 프로세스에 요구되는 것
1.2 집적 프로세스의 구성
2. 실리콘 포토닉스 통합 디바이스 평가
2.1 광 웨이퍼 프로빙 시스템
2.2 수광기
2.3 변조기
2.4 프로세스 모니터링
제2절 실리콘 포토닉스를 이용한 광통신 대역
대응 광 와류 다중기의 개발
제3절 실리콘 포토닉스를 이용한 하이브리드 집적
파장 가변 레이저의 개발
1. 실리콘 외부 공진기를 이용한 하이브리드
파장 가변 레이저
1.1 이중 링 구조를 이용한 파장 가변 필터
1.2 하이브리드 파장 가변 레이저의 발진 특성
1.2.1 L-I 특성, 파장 가변 동작
1.2.2 하이브리드 집적 파장 가변 레이저의 좁은 선폭 발진
2. 집적 2파장 가변 레이저
2.1 2파장 가변 필터
2.2 2 파장 가변 레이저의 발진 특성
제4절 양자점 반도체 레이저와 그 광 집적 회로에의
응용
1. 광학 디바이스의 모놀리식 집적 및 하이브리드(헤테로지니어스)
집적
2. 조성 혼정화를 이용한 모놀리식 집적
2.1 조성 혼정화 기술
2.2 조성 혼정화의 1.55μm 대역 양자 도트 구조에의 응용
2.2.1 광 발광에 의한 밴드 갭 변화의 평가
2.2.2 TEM에 의한 양자점 구조의 분석
2.3 조성 혼정화를 이용한 양자점 레이저의 특성
2.4 집적 소자
제5절 실리콘 포토닉스에 있어서의 게르마늄 집적
수광기 기술
1. Ge 층의 에피 택셜 성장 및 광 흡수 스펙트럼
1.1 에피택셜 성장
1.2 면내 인장 격자 변형률과 광 흡수 스펙트럼
2. Ge 집적 수광기
2.1 컷오프 주파수
2.2 집적 수광기의 구조
2.3 Ge 집적 수광기의 특성 예
제6절 광 뉴럴 네트워크와 리저버 계산 회로에
의한 광 가속
1. 광 컴퓨팅 정보
1.1 포스트 무어 시대와 광 컴퓨팅
1.2 광통신과 광 컴퓨팅
1.3 광통신에서 광 연산으로, 그리고 광통신으로
2. 신경망의 개요와 그 분류
3. NN과 행렬, 벡터 제품
4. 광 NN 분류 및 연구 동향
4.1 Mach-Zehnder interferometer (MZI)를 이용한 방식
4.2 광파장 다중화와 마이크로링을 이용한 방식
4.3 회절에 의한 파면 변환을 이용한 방식
5. 리저버 계산: 학습을 “사보하다” 새로운 계산 패러다임
5.1 리저버 계산이란?
5.2 실리콘 포토닉 광 리저버 계산 회로
6. 광섬유 통신에의 응용
◇제6장 고출력·고효율인 레이저
광원의 개발◇
제1절 디지털 히어런트 통신을 지지하는 광반도체
디바이스 기술의 최신 동향
1. 광섬유 증폭기 용 고출력 광 반도체 여기
광원의 진전
1.1 에르븀 첨가 광섬유 증폭기(EDFA)용 여기 광원
1.2 파이버 라만 증폭기용 여기 광원
1.3 광섬유 증폭기용 여기 광원의 고출력화
1.4 광섬유 증폭기 용 여기 광원의 구성
1.5 1480/14xx-nm 대역 광섬유 증폭기용 여기 광원의 고출력화
1.6 새로운 여기 광원(전방 여기 라만 증폭기용 여기 광원)에 대한 대처
1.7 향후의 진전
2. 고출력 협선 폭 파장 가변 광원의 진전
2.1 파장 가변 레이저의 종류
2.2 DFB 어레이형 좁은 선폭 파장 가변 레이저
2.3 모놀리식 집적 DBR형 협선 폭 파장 가변 레이저
2.4 고집적 광대역 소형 트랜시버 실현에의 대처
제2절 제5세대 이동통신 시스템 기지국용 100Gbps
EML CAN 개발
1. EML 설계
2. EML CAN 설계
2.1 기존 구조와 개발 목표의 비교
2.2 광대역화 설계
2.2.1 스템과 FPC 간의 GND 강화
2.2.2 내부 구조의 임피던스 매칭
3. EML CAN 평가 결과
3.1 주파수 응답 특성
3.2 광파형
3.3 BER
3.4 소비 전력
제3절 고Q값 나노공진기를 이용한 저역치 실리콘
라만 레이저의 개발과 향후 전망
1. 실리콘 라만 레이저 연구
1.1 라만 산란
1.2 유도 라만 산란
1.3 실리콘 세선 도파로를 이용한 라만 레이저
1.4 라만 실리콘 레이저 발진에 중요한 3요소
2. 고 Q 값 나노 공진기를 이용한 초저 임계 실리콘 라만 레이저
2.1 고Q값 나노 공진기 구조
2.2 레이저 발진 특성
2.3 유도 라만 산란의 증강 방법
3. 나노 공진기 실리콘 라만 레이저의 고기능화
3.1 1.2 μm 밴드 나노 공진기 실리콘 라만 레이저
3.2 듀얼 동작 파장 1.31/1.55 ??㎝를 갖는 나노 공진기 실리콘 라만 레이저
칩
3.3 CMOS 호환 프로세스에 의한 제작
4. 나노 공진기 실리콘 라만 레이저를 이용한 응용 연구
4.1 공간 전하의 검출
4.2 브로드인 빛에 의한 라만 레이저 발진의 탐구
제4절 초단 펄스 파이버 레이저 광원의 개발과
광통신 파장대에서의 극단 펄스 생성
1. 섬유 레이저
2. 높은 반복 능동 모드 동기 파이버 레이저
3. 수동 모드 동기 초단 펄스 광섬유 레이저
3.1 파이버 비선형 효과를 이용한 파이버 레이저
3.2 가포화 흡수체를 이용한 파이버 레이저
4. 파이버 레이저를 이용한 초단 펄스 발생
4.1 13 fs 극단 펄스의 발생
4.2 시밀라리톤 증폭기를 이용한 고출력 초단 펄스광의 발생
5. 광대역 초단 펄스 광원 개발
제5절 반도체 양자점을 이용한 레이저 광원의
개발과 응용 전망
◇제7장 광도파로의 제작 기술과
광 디바이스에의 응용◇
제1절 멀티 코어 광섬유 제작 기술의 개발 동향
1. MCF 모재의 각종 제조 기술
1.1 천공법
1.2 스택법
1.3 클래드 일괄 합성법
1.4 슬러리 캐스트법
1.5 비개삭법
2. 비개삭법
2.1 비개삭법에 의한 MCF 모재의 설계
2.2 비개삭법에 의해 제작한 MCF의 특성
제2절 광와류를 안정적으로 공간 전파하는 나선
폴리머 파이버의 개발
제3절 폴리머 광도파로의 개발 상황과 전망
1. 다양한 폴리머 광 도파로
1.1 폴리머 광도파로를 위한 폴리머 재료와 그 요구 사양
1.2 폴리머 재료의 광학 특성
2. 고분자 광 도파로의 제조 방법
2.1 광도파로 구조
2.2 직사각형 코어 도파로
2.3 원형 코어 도파로
3. 모스키트법에 의해 제작된 폴리머 광도파로의 응용예
3.1 멀티 모드·싱글 모드 도파로
3.2 3차원 도파로
3.3 테이퍼 도파로의 제작과 스폿 사이즈 컨버터(SSC) 기능의 평가
3.4 SiPh 칩과의 실장 형태
제4절 실리콘 기판 상에 있어서의 화합물 반도체의
집적화 기술과 반도체 레이저에의 응용
1. InP-실리콘 기판을 이용한 집적화 기술
2. InP - 실리콘 기판의 제작 기술
3. InP - 실리콘 기판 상에 유기 금속 기상 성장 법에 의한 결정 성장
4. InP - 실리콘 기판상의 GaInAsP 계 반도체 레이저의 특성
4.1 InP－실리콘 기판상 더블 헤테로(DH) 레이저
4.2 InP-실리콘 기판 상 양자 우물 레이저
4.3 InP-실리콘 산화막/실리콘 기판 상 표면 전극 구조 레이저
4.4 InP-실리콘 기판상에 매립 구조 레이저
제5절 포토닉 결정을 이용한 광 신호 처리 회로와
정밀 분광 응용
1. 포토닉 크리스탈
1.1 포토닉 결정
1.2 포토닉 밴드 갭
1.3 포토닉 결정을 이용한 기본적인 광학 소자
1.3.1 포토닉 결정 도파로
1.3.2 광결정 공진기
2. 광결정을 이용한 패시브 액티브 소자
2.1 분파기·분광기
2.2 변조기
2.2.1 다파장 선택 필터(DeMUX 필터)
2.2.2 광 스위치
2.2.3 전기 광 변조기
2.2.4 광 수신기
2.2.5 광 송수신 회로
3. 구조 변동을 이용한 기능 소자
3.1 전기 광 변조기
3.2 초소형 분광기
제6절 폴리머 광회로를 이용한 광전 코패키지
기술의 개발
1. 고분자 광 도파로를 이용한 광전 코 패키지
1.1 배경
1.2 액티브 광학 패키지 기판 제안
1.3 폴리머 광도파로의 장점과 그 특성
2. 액티브 광학 패키지 기판의 제작 및 광전송 특성
제7절 유한 요소법을 이용한 광도파로 디바이스의
최적 설계
1. 광 도파로 장치의 자동 최적 설계
1.1 자동 최적 설계법의 분류
1.2 문제 설정과 최적 설계의 흐름
1.3 설계 영역 내의 구조 표현
1.3.1 밀도법
1.3.2 함수 전개법
1.4 유한 요소법에 의한 특성 해석과 수반 변수법에 의한 감도의 평가
1.4.1 유한요소법의 공식화
1.4.2 관련 변수법에 의한 감도 해석
1.5 설계 변수의 최적화 기법
1.5.1 구배법
1.5.2 진화적 수법
2. 광 도파로 장치의 최적 설계 예
2.1 굽힘 도파로
2.2 파장 분리 소자
2.3 플라즈모닉 다이오드
제8절 토폴로지를 활용한 포토닉 결정 도파로의
기초와 그 설계
1. 토폴로지컬 포토닉스
2. 토폴로지컬 광 도파로
2.1 토폴로지컬 광 도파로 설계의 흐름
2.2 다양한 토폴로지컬 광 도파로
2.2.1 광양자 홀계
2.2.2 광양자 스핀홀계
2.2.3 광양자 밸리홀계
3. 밸리 포토닉 결정 도파로
◇제8장 대용량, 고속 전송을
향한 광접속 재료, 커넥터의 개발◇
제1절 멀티 코어 파이버를 이용한 광 디바이스의
실용화를 위한 과제와 대책
1. 실용화에 적합한 멀티 코어 섬유의 종류와
트렌드
2. 공간 결합 방식에 의한 멀티 코어 섬유를 이용한 섬유 콜리메이터 대향 시스템의
기본 원리
3. 멀티 코어 광섬유를 이용한 광학 장치의 고유 손실 발생 요인
4. 멀티 코어 광섬유를 이용한 광학 장치의 고유 손실 발생 요인에 대한 대책
5. 정리
제2절 UV경화 수지를 이용한 광결합 디바이스
제작 기술과 실리콘 포토닉스에의 응용
1. 자기 형성 광 도파로 기술
2. 결합 효율 개선 접근법
3. 테이퍼형 결합 디바이스
4. 기둥과 마이크로 렌즈로 구성된 결합 장치
6. SiPh 칩측에 제작하는 스폿 사이즈 익스팬더
7. 1차원 및 2차원 파이버 어레이에 적용
제3절 실리콘 광도파로와 고효율의 광파이버 접속을
실현하는 스폿 사이즈 변환 광파이버
1. TEC-SMF 및 TEC-PMF 개발
1.1 TEC 파이버의 구조·원리
1.2 TEC-SMF 개발
1.3 TEC-PMF 개발
1.4 SiPh 디바이스와의 결합 효율 평가
2. TEC 섬유의 솔더 리플로우 대응화
제4절 광섬유 퓨즈로부터 광전송로를 지키는 공공
구조 광섬유 부품의 개발
제5절 마이크로 미러를 이용한 실리콘·폴리머
도파로간 광접속 기술의 개발
1. AOP 기판 개요
2. 마이크로 미러를 이용한 실리콘 도파로와 폴리머 도파로의 광 결합 구조
3. 곡면 마이크로 미러 기술
4. 마이크로 미러를 이용한 실리콘 폴리머 도파관 간 광 연결 기술
◇제9장 고속 전송, 저지연 통신을
위한 광 스위치 기술의 개발◇
제1절 고분자 재료를 이용한 열광학(TO) 스위치의
개발
1. 서론
2. 구성 및 설계의 유의점
2.1 싱글 모드의 경우
2.2 멀티 모드의 경우
2.2.1 소광형
2.2.2 광로 선택형
3. 가속화 시도
3.1 재료의 열 광학 계수 측정
3.2 푸시 풀형 TO 스위치
3.2.1 채널형의 제작 공정
3.2.2 채널형 TO 스위치 동작 확인
3.2.3 분기형 푸시풀 TO 스위치
제2절 나노카본 재료를 이용한 실리콘 칩상 집적
광 디바이스 개발
제3절 자기 광학 효과를 이용한 자기 유지형 광
스위치의 개발
1. 자기 유지형 광 스위치
2. 소자 구조 및 설계
2.1 동작 원리
2.2 자기 광학 위상 시프터
2.3 박막 자석
3. 소자의 특성 평가
3.1 마하 젠더 간섭계를 이용한 2×2 광 스위치
3.2 링 공진기를 이용한 1×1 광 스위치(가변 광 감쇠기)
4. 집적화를 위한 검토
제4절 실리콘 포토닉스 스위치의 개발과 향후의
전망
1. 스위치 네트워크
1.1 배경
1.2 고 처리량 스위치의 현재 상태
2. 실리콘 포토닉스 스위치
2.1 산총연에 있어서의 실리콘 포토닉스 스위치의 개발 변천
2.2 대규모 32×32 실리콘 포토닉스 스위치
2.2.1 저손실화
2.2.2 광대역화(크로스토크 저감)
3. 대규모 광 스위치 네트워크
3.1 Clos 구성
3.2 다단 광 스위치 전송
4. 향후 전망
4.1 편파 무의존화
4.2 광대역화
4.3 저손실화·고기능화
제5절 공간 채널 네트워크 실현을 위한 코어 선택
스위치의 연구 개발
1. SXC 아키텍처
1.1 기존 파이버 스위치 기반 SXC 아키텍처
1.2 CSS 기반 SXC 아키텍처
2. CSS의 작동 원리와 프로토 타입 설계
2.1 CSS의 구성과 동작 원리
2.2 CSS 프로토 타입 설계
2.2.1 5-CF 콜리메이터 어레이 설계
2.2.2 4-f 광학계와 MEMS 미러 설계
3. CSS 프로토 타입의 성능 평가
3.1 5-CF 콜리메이터 어레이 평가
3.2 CSS의 IL과 PDL 평가
3.3 CSS의 MCF 내 및 MCF 간 XT 평가
3.4 CSS에 의해 라우팅 된 광 신호의 BER 측정
3.5 CSS의 초광 파장 대역 특성 평가
4. 요약 및 미래 전개
◇제10장 고속 통신을 향한 광
트랜시버의 개발◇
제1절 고속 통신을 향한 광 트랜시버의 표준화
동향에 대해서
1. ICT 시장 동향과 고속 광 트랜시버에 대한
기대
2. 라인 사이드의 표준화 동향
2.1 현재까지의 심의 상황
2.2 향후의 동향
3. 클라이언트 측 표준화 동향
3.1 현재까지의 심의 상황
3.2 향후의 동향
제2절 차세대 이더넷의 규격화 동향과 그것에
준거하는 광 트랜시버, 디바이스 기술의 최신 동향
1. 차세대 이더넷 관련 표준의 최신 동향
2. 데이터 콤 기반 광 트랜시버의 최신 동향
2.1 800Gb/s 및 1.6Tb/s 플러그 가능한 광 트랜시버 모듈 MSA
2.2 800Gb/s 초급 전송을 위한 미래의 기술 동향: Co-Packaged Optics (CPO)
2.3 CPO 보급에 대한 전망
3. 주목할만한 디바이스 기술의 최신 동향
3.1 EA-DFB 레이저
3.2 실리콘 포토닉스 링 변조기
3.3 박막 Lithium Niobate 변조기
제3절 차세대 코히런트 통신을 위한 고집적 광
모듈의 개발
1. DBR/Ring 레이저 칩
2. 집적 광 모듈
2.1 초소형 ITLA (Nano-ITLA)
2.2.1 레이저 모듈
2.2.2 제어 기판의 집적
2.2 IC-TROSA type2
제4절 6G를 향한 멀티빔 광 안테나 시스템의 개발과
평가
1. 광 무선 통신에서의 회선 설계
2. 광 누설파 안테나의 작동 원리
2.1 설계 조건 및 위상 정합 조건
2.2 안테나 이득과 방사 효율
3. 와플 및 와플 다리미 도파로
4. 광 누설파 안테나의 여진계
4.1 테이퍼 어레이 도파로
4.2 포토닉 밴드 갭을 이용한 반사경
5. 광 멀티빔 및 빔 스캔 안테나
◇제11장 고속 광 변조기, 증폭기의
개발◇
제1절 무선 신호를 광 신호로 변환하는 LN 고속
광 변조기의 기술 개발
제2절 클래드 여기 멀티 코어·에르븀 첨가 광파이버
증폭기의 개발
1. 클래드 여기 MC-EDFA의 구성
1.1 더블 클래드 구조 MC-EDF
1.2 측방 결합형 클래드 여기 광합파기
1.3 증폭기 구성
2. 증폭 특성
2.1 C 밴드 증폭 특성
2.2 L 밴드 증폭 특성
3. 크로스토크
제3절 양자 나노 구조, 실리콘 세선 광 도파를
활용한 광 변조기의 개발
1. 실리콘 마이크로 링 공진기 장착 마하 젠더
변조기
1.1 실리콘 광 변조기
1.2 실리콘 마이크로 링 공진기 장착 마하 젠더 변조기 개발
1.2.1 미소 링 공진기에서의 위상 변화 증대 효과와 동작 원리
1.2.2 변조 특성
2. 양자 우물 광 변조기
2.1 양자 우물 광 변조기
2.2 InGaAs/InAlAs 포텐셜 제어 양자 우물 마하 젠더 광 변조기
2.2.1 5 층 비대칭 양자 우물 (FACQW)의 전계 유도 굴절률 변화 특성
2.2.2 FACQW MZM
2.2.3 FACQW MRR 장착 MZM
제4절 고속 동작, 고속·대용량 통신을 위한 왜곡
보상 변조를 위한 광 변조기
1. 마하 젠더 형 전기 광학 변조기의 특성과
3 차 상호 변조 왜곡
2. 마하 젠더 형 전기 광학 변조기에 의한 3 차 상호 변조 왜곡 억제
2.1 마하 젠더 형 전기 광학 변조기의 파장 처프
2.2 파장 처프 변조를 이용한 왜곡 보상
2.3 DPMZM과 마이크로파 분배 회로를 이용한 왜곡 보상 광 변조 실험
3. 마이크로파 분배 회로를 일체화한 왜곡 보상 광 변조기
3.1 소자 구조 설계와 제작
3.2 실험
제5절 고선형성·고속 광 변조 디바이스의 개발
제6절 실리콘 포토닉스 기술을 이용한 고속 광
변조기
1. 고속 실리콘 변조기 설계
1.1 PIN형 위상 시프터
1.2 RC 이퀄라이저를 이용한 대역 확장 기술
2. 실리콘 변조기의 고속 동작
2.1 실리콘 변조기의 대역 확장 기술
2.2 실리콘 변조기의 대 신호 응답
제7절 강유전체 박막을 이용한 광 변조기와 테스트
기능을 집적한 광 집적 회로
1. 배경
2. 광 테스트 시스템과 PLZT 박막을 이용한 PIC
3. 에피택셜 PLZT 박막
3.1 에피택셜 PLZT 박막의 제작
3.2 가압 소성법에 의한 PLZT(8/65/35) 박막의 성막 방법과 평가
4. 에피 택셜 PLZT (8/65/35) 박막을 이용한 PIC의 제작
5. PLZT -PIC 칩 설계
5.1 PLZT 광 변조기 설계
5.2 스폿 사이즈 컨버터
6. PLZT PIC 제작
7. PLZT PIC 평가
◇제12장 저지연, 고속 통신을
향한 광통신 기술의 개발◇
제1절 5G/Beyond 5G를 향한 광 액세스(BiDi/PON)
시스템의 표준화 동향
1.5G/Beyond 5G를 향한 광 액세스 시스템
2.10/25/50 Gb/s BiDi 표준화 동향
2.1 고속 BiDi를 위한 표준화
2.2
25Gb/s BiDi 물리층 사양
2.3 50Gb/s BiDi 물리층 사양
3. 50Gb/s급
PON 물리층 표준화 동향
3.1 50Gb/s급 PON 시스템의 표준화 동향)
3.2
IEEE에서의 표준화 동향(IEEE Std 802.3ca-2020)
3.3 ITU-T에서의 표준화
동향(ITU-T G.9804.3)
4. PON 저지연 기술 표준화 동향
제2절 코히어런트 광전송 시스템에 있어서의 부호화
변조 기술
1. 배경
2. 오류 정정 기술
2.1 비트 연산형 에러 정정 부호의 컨셉과 한계 성능
2.2 복호기의 모델화와 반복 복호
2.3 LDPC 부호의 성능
3. 인코딩 변조
3.1 비트 인터리빙 코딩 변조
3.2 트렐리스 인코딩 변조
3.3 확률 분포 정형 부호화 변조
3.4 부호화 변조 기술의 과제
3.5 진폭 확률 분포 정형
제3절 광단측파대 변조 광파이버 통신 기술의
진전과 전망
1. 광 단측 파대 변조와 그 연구의 경과
1.1 광단측파대 변조로 기대되는 우위성
1.2 광 단측파대 변조 연구의 경과
2. 광단측파대 변조의 방법과 종류·분류
2.1 측파대와 단측파대 변조
2.2 단측파대 변조 신호의 생성법: 필터법과 위상 시프트법
2.3 처리 영역 : 전기 영역 처리와 광 영역 처리
2.4 광 SSB 변조 신호의 반송파의 유무
3. 광 단측 파대 변조 특성과 광섬유 전송 특성
3.1 잔류측파대와 그 저감방법
3.2 광 분산이 광 SSB 변조 신호에 미치는 영향
3.3 광 비선형 광학 효과가 광 SSB 변조 신호에 미치는 영향과 개선 방법
3.4 광 피크 대 평균 전력비 PAPR의 저감
4. 광 단측 파대 변조와 관련된 광 회로 및 광학 장치
제4절 Beyond 5G를 향한 광섬유 무선 전송 기술을
이용한 대용량 무선 신호의 고효율 전송
1. Beyond 5G 모바일 통신 시스템 요구 사항
2. 모바일 프론트 홀 (MFH)
3. 광섬유 무선 전송 기술을 기반으로 한 MFH
3.1 광섬유 무선 전송 기술의 개요
3.2 광섬유 무선 전송 기술을 이용한 MFH
3.3 광섬유 무선 전송과 무선 안테나를 융합한 광·무선 융합 기술
제5절 Beyond 5G/6G를 향한 디지털 코히어런트
전송 기술
1. 디지털 코히어런트 전송 기술
1.1 디지털 코히어런트 전송이란
1.2 디지털 코히어런트 수신기의 구성
1.3 디지털 코히어런트 트랜시버의 구성
2. 표준화 동향
2.1 OIF
2.2 IEEE
2.3 MSA
2.4 IOWN Global Forum
제6절 초고속·대용량 전송을 실현하기 위한 광신호
처리 기술
1. 광 비선형 효과를 이용한 광 신호 처리 기술
1.1 광 비선형 효과
1.2 광 비선형 디바이스
2. 광파장 변환
2.1 초고속 광파장 변환
2.2 다파장 일괄·광파장역 광파장 변환
2.3 광파장 대역 일괄 변환에 의한 광대역 광전송 기술
3. 광신호 재생
3.1 Mamyshev 광신호 재생
3.2 다 파장 일괄 광 신호 재생
3.3 초고속 광신호 재생
4. 광 파라 메트릭 증폭
4.1 저잡음 광 증폭
4.2 광대역 광 증폭
제7절 광통신에의 직교 진폭 변조(QAM), 직교
주파수 분할 다중화(OFDM)의 응용
제8절 광 직접 검파 신호로부터의 위상 정보의
판독 기술
1. 클라머스 크로니히의 관계를 이용한 광 신호의
위상 판독
2. 시간 영역 강도 수송 방정식을 이용한 광 신호의 위상 판독
2.1 강도 수송 방정식
2.2 분산을 이용한 위상 추출
2.3 시간 영역 강도 수송 방정식의 해법
2.4 16QAM 신호의 위상 판독의 수치 계산
3. 반복 위상 회복 방법에 의한 직접 검출 수신 신호로부터의 위상 판독
3.1 배경
3.2 반복 계산에 의한 PAM4 신호의 위상 회복과 분산 보상
3.3 수치 계산
◇제13장 원격 의료, 수술, 지원
로봇을 향한 통신 기술의 동향◇
제1절 5G의 원격 의료에의 응용과 실증 시험의
대처
1. 이동통신 시스템의 진화와 5G
1.1 이동통신
시스템의 진화
1.2 5G의 개요
1.2.1 5G의 상정 서비스
1.2.2 5G의
시스템 요구 조건
1.2.3 5G상용 서비스 개시
2. 5G의 원격 의료에의
응용
2.1 5G 원격 의료의 개요
2.2 지역 의료에서의 5G 원격 진료와
실증 사례
2.2.1 지역에서의 원격 의료의 의의
2.2.2 산간부 진료소에서의
원격 진료
2.2.3 환자 집에서의 원격 방문 진료
2.2.4 의사에 대한 원격
교육
2.3 5G를 활용하는 모바일 진료차
2.3.1 개요
2.3.2 진료소와
모바일 진료차의 제휴에 의한 원격 진료
2.3.3 5G 모바일 진료차에 의한
원격 임산부 건강 진단
2.4 구급 의료에서의 5G 원격 진료와 실증 사례
2.4.1 구급 의료의 현상과 과제
2.4.2 3 거점 제휴에 의한 구급 반송 고도화의
실증
2.4.3 4 거점 제휴에 의한 구급 반송 고도화의 실증
3.5G를 응용하는
원격 의료의 장래 전망
제2절 스마트 치료실의 개발, 적용 동향과 통신
기술에의 기대
◇제14장 전자파 반사체를 활용한
장애물을 우회하는 통신 기술의 전망◇
1. IRS란?
2. IRS에 의해 구축되는 전파
전파 환경의 해석 방법
2.1 레이 트레이스법
2.2 Wireless InSite와
메타 머티리얼 IRS 전파 평가 툴
2.3 시뮬레이션에 의한 검증 평가
3.
투명 유연한 전파 반사 필름을 이용한 전파 환경 개선에 관한 검증 실험
3.1 사용 기기와 측정 환경
3.2 실험 개요
3.3 측정 결과
4. IRS를
이용한 무선 통신에 양자 컴퓨팅 응용
4.1 양자 컴퓨팅에 의한 조합 최적화
4.2 연구 사례 소개
4.2.1 적용예 1: IRS를 이용한 셀프리 네트워크의 최적
제어
4.2.2 적용 예 2 : IRS 자원 할당 최적화
4.2.3 적용예 3: 전파로
특성 측정 처리의 오버헤드 삭감
4.3.4 적용 예 4 : 자율 IRS를 이용한 무선
통신 시스템에서의 무선 자원 할당 최적화
◇제15장 고화질 가상 공간, 4K/8K영상
전달을 위한 통신 기술의 개발 동향◇
제1절 4K/8K 프로그램 제작을 향한 광·IP 전송
기술의 개발
1. 관련 주변기술의 발전 경위
1.1 방송
미디어의 진전과 기기간 인터페이스의 변천
1.2 광섬유 통신 기술의 변천
1.2.1 기간망계
1.2.2 LAN계
2. 라이브 프로그램 제작에 있어서의 광·IP
전송 활용의 경위
2.1 광전송 기술 활용의 경위
2.2 LAN 기술·IP 기술
활용의 경위
3.8K 영상 전송 및 프로그램 제작의 효율화를 위한 과제
3.1 8K 영상 전송에 있어서의 과제
3.2 IP 기술을 활용한 라이브 프로그램
제작의 효율화를 위한 과제
4.8K 소재 신호의 장거리 전송 기술의 연구 개발
동향
5. 라이브 프로그램 제작의 효율화를 목표로하는 IP 제작 시스템의
연구 개발 동향
제2절 4K/8K영상의 「제로 지연」을 향한 전송
기술의 개발
1. 고화질 영상
1.1 해상도
1.2 프로그레시브/인터레이스
1.3 프레임 레이트
1.4 색 정보
1.5 색 씨닝
1.6 정보량·대역폭
2. 영상 전송
2.1 압축과 비압축
2.2 인터넷과 전용선
2.3 광 트랜시버
2.4 광섬유
2.5 영상 전송 규격
3. 양방향 영상 전송: 텔레세션
3.1 4K 텔레세션
3.2 이더넷 네트워크 사용
3.3 8K 텔레세션
4.
저지연 영상 전송 관련 기술
4.1 지휘자 모니터
4.2 지연 시간 측정
Title: 차세대 고속 통신에 대응하는 광회로 실장, 디바이스 개발
