강사
합동회사 니스티 대표사원 다하라 스우지 씨

강연 내용
1. 폴리이미드가 무엇인가?
　1-1 기본구조와 물성
　　1-1-1 열경화성 폴리이미드
　　1-1-2 열가소성 폴리이미드
　　1-1-3수용성 폴리이미드
　　1-1-4 기타 폴리이미드 (투명성, 저유전성 기타)
　1-2 합성
　　1-2-1 열이미드화
　　　1-2-1-1 테트라카복실산 이무수물과 디아민(전형례)
　　　1-2-1-2 테트라카복실산이무수물과 디이소시아네이트
　　　1-2-1-3 기타
　　1-2-2 화학 이미드화
　　1-2-3 기타
　1-3 특징
　　1-3-1 내열성
　　1-3-2 열전도성
　　1-3-3 전기특성
　　1-3-4 난연성
　　1-3-5 기타 (치수 안정성, 내약품성, 내방사선성...)
　1-4 용도
　　1-4-1 항공우주산업분야
　　1-4-2 산업용기기 분야
　　1-4-3 전자기기 분야

2. 분자설계, 복합화 등 기초
　2-1 기능과 단량체 선정
　　2-1-1수용성
　　2-1-2 투명성
　　2-1-3 감광성
　　2-1-4 저응력
　　2-1-5 기타
　2-2 기능과 중합방법과 그 합성예
　　2-2-1 이미드공중합 폴리아미드산
　　2-2-2 이미드변성수지
　2-3 기능과 포뮬레이션
　　2-3-1 유기 단량체계
　　2-3-2 필러계
　　2-3-3 기타

3. 필름화
　3-1 일반 폴리이미드 필름
　3-2 저온 사양 폴리이미드 필름

4. 이종재료와의 접착제 설계 예시
　4-1 접착성 발현
　　4-1-1 접착력 발현의 요소
　　4-1-2 폴리이미드 접착
　4-2 가공조건 적응성

5. FCCL용 모디파이드 폴리이미드로의 전개·기술개발 동향, 시장의 미래 전망

[질의응답]

개최일시 : 2025년 4월 16일 13:00～17:00
개최장소 : Zoom를 이용한 Live 세미나 또는 아카이브
수강료(세금포함): 49,500엔