강연 내용
【10:00-11:10】
1. 도금 프라이머의 유리관통기판 적용
● 강사 (주)이옥스 연구개발부 복합재료 그룹 그룹장 나카츠지 타츠야씨

1. 도금 프라이머에 대하여
　1.1 도금 프라이머의 이점
　1.2 무전해도금 공정 단축
　1.3 다양한 재료에 고밀착
　1.4 부분도금용이
　1.5 기재의 표면 평활성을 손상시키지 않는다

2. 유리코어에 대해서
　2.1 왜 유리기판인가?
　2.2 국내 유리코어 개발 동향
　2.3 국외 유리코어 개발 동향
　2.4 각 메이커의 개발 진척도와 과제
　2.5 과제 해결에 요구되는 특성

3. 도금 프라이머의 유리 적용
　3.1 도금 프라이머 유리에 대한 밀착메커니즘
　3.2 어닐레스 도금을 구현하는 하이브리드형 프라이머
　3.3 밀착성, 신뢰성, 각종 물성
　3.4 유리관통기판에의 적용

4. 유리주변기술에의 응용
　4.1 고속 전송, beyond 5G
　4.2 부품내장 기판
　4.3 하이브리드 본딩
　4.4 광전융합

[질의응답]

【11:20-12:50】
2. 차세대 반도체 패키지 / B5G용 플라즈마 표면 개질에 의한 수지필름, 유리에 직접 구리도금, 접착제리스 접착기술
●강사 (주)전자기연 사업개발책임자 개발부장 후루카와 카츠키 씨

1. (주)전자기연 회사소개

2. 기술과제

3. 플라즈마를 이용한 표면 개질에 의한 접착 원리 및 상태 평가

4. 표면 개질을 이용한 직접도금, 직접접착 기술 원리

5. 표면 개질을 이용한 직접도금
　5.1 저유전율 수지 (불소, LCP, PPE)에 대한 직접 구리 도금
　5.2 비어, 스루홀에 고밀착 직접 동도금

6. 표면개질을 이용한 접착제리스 직접접착기술
　6.1 저유전율 수지와 금속(Cu), 저유전율 수지의 직접 접착
　6.2 직접 접착의 응용
　6.3 코어재(PI, LCP)를 이용한 다층막의 직접 접착

7. 유리 기판으로의 전개 (패키지 기판 지원)
　7.1 유리에 직접 구리 도금
　7.2 유리 및 수지 직접 접착

8. 봉지수지·접착제의 접착강도 개선기술
　8.1 접착제 접착 강도 개선 (Cu/에폭시계 접착제)
　8.2 이종재료 밀착(금, 세라믹스와 실리콘 접착제의 밀착 강도 up)
　8.3 고내열 봉지수지의 밀착성 개선

9. 응용기술(분체재료에의 응용)

[질의응답]

【13:40-15:10】
3. 유리기판 상 Pd 프리화학적 Cu층 형성과 그 특성
●강사 나라여자대학 특임교수 박사(공학) 이사키 마사노부 씨

1. 유리기판의 구조와 표면상태 제어
　1.1 유리기판의 구조와 표면상태
　1.2 전처리 및 표면 실라놀 증강

2. Pd 프리 화학 공정에 의한 유리기판 상 Cu 층 형성
　2.1 열역학에 입각한 전구체 설계
　2.2 화학환원반응 및 모니터링
　2.3 Cu층의 특성
　2.4 Cu층에서 Cu입자층으로

3. 화학용액 석출(CBD)법에 의한 Cu-OH, Zn-OH층형성기구
　3.1 CBD법의 공업적 활용
　3.2 열역학에 입각한 수용액 반응 프로세스 이해
　3.3 CBD법에 의한 Cu-OH, Zn-OH층 형성
　3.4 무침전에 대한 생각

[질의응답]

【15:20-16:50】
4. 유리의 열팽창계수와 반도체 패키징용 기판에의 응용전망
●강사 AGC(주) 재료융합연구소 프로페셔널 박사 (공학) 하야시 카즈타카 씨

1. 유리의 기초
　1.1 유리란, 유리의 장점
　1.2 전형적인 유리종류
　1.3 주요 유리의 물성

2. 반도체 패키징 프로세스와 유리
　2.1 패키징 프로세스에 이용되는 유리
　2.2 패키지 기판으로 이용되는 유리

3. 유리의 열팽창계수
　3.1 유리의 열팽창의 기원
　3.2 다양한 열팽창계수의 유리
　3.3 열팽창계수를 제어하는 인자 ① 조성
　3.4 열팽창계수를 성업하는 인자 ② 열이력

4. 반도체 패키징에 있어서 유리열팽창계수의 중요성
　4.1 휨방지
　4.2 파괴의 억제

5. 정리

[질의응답]

개최일시 : 2025년 4월 15일 10:00～16:50
개최장소 : Zoom를 이용한 Live 세미나
수강료(세금포함): 66,000엔