강연 내용
＜１０：３０～１２：００＞
1. 실리콘 포토닉스 플랫폼의 고속 광집적회로 개발현황
도쿄 과학 대학 오가와 켄스케 씨

1. 데이터센터의 고속 광집적회로
　1.1 병렬 광트랜시버
　1.2 고속화의 현황과 전망
　1.3 고속화의 제한 요인
　　1.3.1 전자회로와의 접속
　　1.3.2 광집적회로에서의 제한요인

2. 고속화 광전자 집적
　2.1 2차원 집적
　2.2 2.5차원 집적
　2.3 재배치층을 통한 집적

3. 광변조기의 고속화 : 제한요인
　3.1 광변조기의 구성
　　3.1.1 광변조기의 동작원리
　　3.1.2 광변조기의 구성
　　3.1.3 III-V계 변조기
　3.2 고속화의 제한 요인
　　3.2.1 이동시간
　　3.2.2 속도 부정합
　　3.2.3 RC 시정수

4. 광변조기 고속화 : CMOS 기반 시점에서
　4.1 CMOS기반 고속위상변조부

[질의응답]
＜１３：００～１４：３０＞

2. 폴리머 광도파로 제작과 실리콘 포토닉스칩·화이버간 접속기술
게이오기주쿠 대학 이시쿠레 타카아키 씨
　
1. 기술배경

2. 폴리머 광도파로의 구조로 본 분류

3. 폴리머 광도파로 제작방법

4.폴리머 광도파로를 위한 재료와 요구되는 특성

5. 폴리머 광도파로의 특성표 평가방법과 특성예 소개

6. 폴리머 광도파로의 응용 ~ 모스키토법으로 제작되는 도파로를 중심으로 ~
　6.1 멀티모드 폴리머 광도파로의 응용
　6.2 싱글모드 폴리머 광도파로의 응용
　6.33차원 광도파로의 가능성과 기대

7. 광전 융합 Co-package 기술 응용을 위한 폴리머 광도파로에 대한 기대

[질의응답]

＜１４：４５～１６：１５＞
3. 광전코 패키지용 실리콘 포토닉스 내장 패키지기판 개발
(국연)산업기술종합연구소 노리키 아키히로 씨
　
1. 광전코 패키지 기술 개요
　1.1 배경
　1.2 광전코 패키지 로드맵
　1.3 세계적인 광전 코 패키지의 대처 예

2. 실리콘 포토닉스 내장 패키지기판 개발
　2.1 실리콘 포토닉스 내장 패키지 기판 개요
　2.2 요소기술
　　2.2.1 마이크로 미러
　　2.2.2 싱글 모드 폴리머 도파로
　　2.2.3 광IC 매립기술
　　2.2.4 광커넥터
　　2.2.5 열해석
　2.3 시작과 신호전송 평가결과
　2.4 앞으로의 과제

3. 마무리

[질의응답]

개최일시 : 2025년 4월 11일 10:30～16:15
개최장소 : Zoom를 이용한 Live 세미나
수강료(세금포함): 60,500엔