강사
간토가쿠인대학 이공학부 이공학과 화학학계 교수 공학박사 코이와 이치로 씨

강연 내용
1. 지금 도금법이 전자기기에 대한 중요도가 높아지고 있는가?
　1-1 소형화·다기능화의 진전을 뒷받침하는 기술
　1-2 고밀도 실장 기술의 필요성

2. 도금법의 약진
　2-1 지금까지의 도금 기술
　2-2 스패터링법과의 비교
　2-3 일렉트로닉스에 도금을 사용하게 될 두 가지 요소
　　(1) 구리 배선
　　(2) 휴대화, 저가화, 개발 기간 단축(대형화, 후막화, 평탄화: 비아필 등)
　2-4 현재 전자분야 도금법 적용
　2-5 전자 분야 도금법을 사용하는 이점
　2-6 일렉트로닉스 분야 도금법을 이용할 때 주의점

3. 전자기기를 진화시키는 도금기술
　3-0 도금법이란
　3-1 프린트기판 미세화(배선형성기술, 기판 평탄화)
　3-2 인쇄회로기판 적층화(비아기술)
　3-3 적층 칩의 관통 전극
　3-4 이방성 도전입자의 제작법
　3-5 반도체 웨이퍼에 도금하는 범프 형성 기술
　3-6 반도체 웨이퍼에 도금하는 W-CSP의 배선과 포스트 형성 기술
　3-7 플렉시블 배선판과 ITO의 접합
　3-8 와이어 본딩용 금도금 박막화
　3-9 커넥터 도금
　3-10 팁부품 도금

4. 비수용매를 이용한 새로운 도금기술
　4-1 비수용매(유기용매와 이온액체)란
　4-2 비수 용매를 도금법에 이용하는 이점
　4-3 비수 용매를 이용한 도금법의 예(Al 및 Al 합금을 중심으로 설명)

5. 환경에 대한 주의점
　5-1 시안이 포함되지 않은 도금욕에서 시안 검출
　5-2 도금법에 의한 환경문제의 과거 지견
　5-3 도금법을 사용할 때의 환경에 대해 새롭게 필요한 지견

6. 기타 새로운 도금기술
　6-1 할로겐화물계 농후 수용액을 이용한 금속전석
　6-2 환경조화형 신규도금기술
　6-3 각종 도금의 과거·현재·미래 (경질크롬,비아필동,도장바탕,자동차용아연)
　6-4 기타

7. 미국과 유럽의 새로운 산업을 만드는 방법
　7~1 30년에 걸쳐 세계 1위가 된 싱가포르
　7-2 실리콘밸리 신규 산업 창출 방법
　7-3 유럽(특히 독일)에서의 신규 산업 창생 방법
　7-4 일본의 현황과 향후 필요할 것

개최일시 : 2025년 4월 14일 10:30～16:30
개최장소 : Zoom를 이용한 Live 세미나
수강료(세금포함): 55,000엔