강사
주식회사 SCREEN 세미컨덕터솔루션즈 세정개발통할부 개발전략부 개발전략과 프로세스 전략 리더 와바타 쇼타 씨

강연 내용
1. 반도체 습식세정 필요성
　1.1 반도체 제조흐름과 세정의 위치
　1.2 세척장치의 역할
　1.3 세척 제거 대상

2. 반도체 습식세정의 방법 / 원리
　2.1 세척장치의 종류
　2.2 이물질 제거
　　2.2.1 파티클 제거의 종류
　　2.2.2 세정약액의 종류
　　2.2.3 세척원리
　2.3 이물질 부착억제

3. 세척기술 트렌드
　3.1 세척과 반도체의 역사
　3.2 기존의 세척기술
　　3.2.1 스프레이 세척

4. 건조 기술 트렌드
　4.1 건조와 반도체의 역사
　4. 기존의 건조기술
　　4.2.1 IPA 건조
　　4.2.2 표면 개질

5. 차세대 반도체 세정과제
　5.1 반도체 디바이스 트렌드
　5.2 세정의 기술적 과제
　　5.2.1 로직 디바이스
　　5.2.2 메모리 디바이스
　　5.2.3 붙박이 웨이퍼
　5.3 세척장치에 요구되는 기능

6. 첨단 세척, 건조기술
　6.1 최신 세척 기술
　　6.1.1 고화세척
　　6.1.2 협소 세척
　　6.1.3 선택에칭
　6.2 최신의 건조 기술
　　6.2.1 승화건조
　　6.2.2 구조관찰기법

7. 정리

□ 질의응답

개최일시 : 2025년 4월 24일 13:00～16:30
개최장소 : Zoom를 이용한 Live 세미나
수강료(세금포함): 49,500엔
배부자료: PDF