제1절 적층 세라믹 콘덴서의 개발 동향

　1.적층 세라믹 콘덴서의 소형화 동향
　2.적층 세라믹 콘덴서의 구조
　3.소형·대용량화의 요건
　4.유전체층, 전극층의 박층화, 다층화
　　4.1 유전체층의 박층화
　　4.2 전극층의 박층화
　　4.3 다층화

제2절 유전체 재료의 합성법과 박층화 기술

[1] 수 열합성법에 따르는 유전체 재료의 제조 기술
　1.수열법에 대해
　2.수열합성법 티탄산바륨의 특징
　3.수열법으로 얻을 수 있는 티탄산바륨 및 그 동족 고용체 입자의 성질과 상태
　4.수열합성법에 따르는 미세 정방정티탄산바륨 분말

[2] 유전체 재료의 미세 구조와 전기 특성
　1.적층 콘덴서에 이용되는 유전체 재료와 그 미세 구조
　2.프로세스 인자에 의한 미세 구조 변화와 전기 특성에의 영향
　　2.1 재료의 혼합·분산 프로세스
　　2.2 소성, 재산화를 목적으로 한 아닐 프로세스
　3.BaTiO3 원료의 분체 특성에 의한 미세 구조 변화와 전기 특성에의 영향

[3] 티탄산바륨 나노 입자의 특성 평가
　1.BaTiO₃나노 입자의 유전특성 평가의 가능성
　2.BaTiO₃나노 입자 slurry의 제작 방법과 비유전률 측정
　3.BaTiO₃나노 입자 slurry의 모델화와 시뮬레이션
　4.BaTiO₃나노 입자의 비유전률의 입자 지름 의존성
　5.BaTiO₃나노 입자의 입자 구조란 무엇인가?
　6.BaTiO₃나노 입자의 입자 구조와 유전특성의 사이즈 의존성

제3 절전극히 재료의 합성법과 박층화 기술

[1] CVD법에 따르는 니켈초미분 제조 기술
　1.초미분의 제조 방법
　2.CVD법에 따르는 초미분의 제조
　　2.1 입자 생성의 조건
　　2.2 입자 지름의 제어
　3.CVD법의 니켈초미분에의 응용
　　3.1 열역학적 검토
　　3.2 니켈초미분 제조 실험
　　　3.2.1 반응 장치
　　　3.2.2 실험 방법
　　　3.2.3 실험 결과

[2] 내부 전극용 니켈초미분의 특징과 박층화에의 대응
　1.CVD법으로 제조된 니켈초미분의 특징
　　1.1 형상
　　1.2 입도 분포
　　1.3 화학 조성
　　1.4 결정성
　　1.5 표면 산화막
　　1.6 분체 특성
　　1.7 열특성
　2.박층화에의 대응
　　2.1 세립화 기술
　　2.2 조대 입자 제거 기술
　　2.3 분산화 기술
　　2.4 소결 개시 온도의 고온화

[3] 분무 열분해법에 따르는 미립자 니켈의 합성 기술
　1.분무 열분해법의 프로세스 설계
　　1.1 원료 용액
　　1.2 분무의 방법
　　1.3 가열 방법과 조건
　2.분무 열분해법에 따르는 니켈 미립자의 합성예
　　2.1 연구 보고로부터
　　2.2 특허의 상황
　　2.3 탄산 니켈을 원료로 하는 중천 니켈 입자의 합성

[4] MLCC 차세대용 박막 Ni전극 페이스트의 최신 개발 동향
　1.Ni조각가루 및 BT레지네이트의 특징
　2.박막 Ni전극 페이스트 특성
　3.Ni조각가루 및 BT레지네이트를 이용한 MLCC 적층 평가

제4절 그린 시트의 성형 기술

　1.테이프 성형의 프로세스
　2.테이프 성형에 이용하는 바인더
　3.독터 블레이드를 이용한 테이프 성형기의 구조
　4.slurry와 그린 시트 특성의 관계

제5절 적층 세라믹 콘덴서의 신뢰성 기술

[1] MLCC의 신뢰성과 장기 수명화
　1.적층 세라믹 콘덴서의 발전
　2.Ni내부 전극 적층 세라믹 콘덴서의 작성 방법
　3.적층 세라믹 콘덴서의 신뢰성
　　3.1 고온 부하 수명
　　3.2 정전 용량의 경시 변화

[2] MLCC 전류 리크 개소의 가시화
　1.IR-OBIRCH 수법에 대해
　2.MLCC에의 적용 실험
　　2.1 인위적 고장 샘플 1
　　2.2 인위적 고장 샘플 2
　　2.3 MLCC에의 적용 실험 정리
　3.시장 고장품에의 적용
　4.시뮬레이션에 의한 확인
　　4.1 OBIRCH 앰프의 검출 전류와 온도의 관계
　　4.2 시뮬레이션
　　4.3 시뮬레이션 결과

[3] MLCC의 실장 기술과 신뢰성
　1.땜납부 실장 프로세스
　　1.1 실장 프로세스와 전자 부품
　　1.2 플로우는 다 부 방식
　　　1.2.1 플로우는 다 부 방식의 열적 스트레스
　　　1.2.2 외부 전극 물려
　　1.3 리플로우는 다 부 방식
　　　1.3.1 리플로우는 다 부 방식의 열적 스트레스
　　　1.3.2 리플로우는 다 부 방식의 실장 불량
　　1.4 전자 부품의 탑재
　　　1.4.1 전자 부품 탑재와 실장 불량
　　　1.4.2 전자 부품 탑재의 기계적 스트레스
　2.땜납부 후의 취급
　　2.1 프린트 회로 기판의 굴곡
　　2.2 히트사이크루(열피로)

[4] MLCC의 유전특성의 전계 의존성, 용량 에이징 기구
　1.유전특성의 전계 의존성
　2.용량 에이징 기구

제1절비납계 압전 세라믹스의 재료 기술과 실용화에의 과제

　1.소결 프로세스의 제어
　　1.1 등온 수축
　　1.2 소결력
　　1.3 PZT의 저온 소결에 있어서의 소결 프로세스의 제어
　　　1.3.1 MnO₂첨가 Pb(Zr,Ti) O₃세라믹스의 경우
　　　1.3.2 진성 Pb(Zr,Ti) O₃세라믹스의 경우
　　1.4 비납계 압전 세라믹스의 개발과 소결 프로세스의 제어
　2.소결조제와 압전 특성
　　2.1 Pb(Zr,Ti) O₃계 세라믹스와 소결조제
　　　2.1.1 고상 소결의 촉진
　　　2.1.2 액상의 형성
　　　2.1.3 치밀화 촉진과 전기적 특성
　　2.2 비납계 압전 세라믹스와 첨가물

제2절 적층 세라믹 제작 기술을 이용한 결정 배향성비납압전 세라믹스의 제작

　1.결정 배향 부여법
　　1.1 템플릿알갱이 성장법(TGG법)
　　1.2 반응성 템플릿알갱이 성장법(RTGG법)
　2.배향도에 영향을 주는 인자　－고배향도, 고밀도의 세라믹스를 만들기 위해서-
　　2.1 시트중의 입자의 배향
　　　2.1.1 템플릿 입자 사이즈의 영향
　　　2.1.2 slurry중의 분체 입자의 분산
　　2.2 소성중의 거동
　　　2.2.1 템플릿 입자의 성장에 의한 배향 형성
　　　2.2.2 매트릭스 입자에 의한 배향 형성

제3절 스크린 인쇄법에 따르는 강유전체후막의 제작과 전자 부품에의 응용

　1.후막제작 프로세스의 특징
　2.스크린 인쇄법의 개요
　　2.1 스크린 인쇄 관련 재료
　　2.2 스크린 인쇄 장치
　3.Pb계강유전체후막의 제작과 응용
　　3.1 강유전체후막의 고유전율 유전체후막으로서의 응용
　　3.2 강유전체후막의 초전체후막으로서의 응용
　　3.3 강유전체후막의 압전체후막으로서의 응용
　　3.4 유기 금속 화합물을 이용한 스크린 인쇄
　4.비Pb계강유전체후막의 제작과 응용
　　4.1 Ba(Zr,Ti) O₃계 강유전체후막
　　4.2 Bi₄Ti₃O₁₂계 강유전체후막

제4절 졸-겔법, PLD법에 따르는 압전 박막의 제작과 평가

[1] 고온 용액법, 화학 용액법, PLD법에 따르는 강유전체 압전체 단결정·박막의 제작과 평가
　1.고온 용액법에 따르는 강유전체 압전체 섬유·판 모양 단결정
　2.화학 용액법에 따르는 강유전체 압전체 박막
　3.PLD법에 따르는 강유전체 압전체 박막

[2] 졸-겔법에 따르는 PZT 박막의 제작
　1.PZT 박막 제작용 졸-겔 용액
　　1.1 금속 화합물
　　1.2 용매·용액의 안정화제
　　1.3 촉매
　　1.4 그 외의 첨가제
　2.졸-겔 용액을 이용한 PZT 박막의 제작
　　2.1 스핀 코트법
　　　2.1.1 토출 과정
　　　2.1.2 박막 형성 과정
　　　2.1.3 건조 과정
　　　2.1.4 스핀 코트법의 특징
　　2.2 PZT 박막의 제작
　　2.3 박막 형성 과정에 있어서의 박막의 구조 변화
　　2.4 박막 제작 온도의 저감
　3.PZT 박막의 배향 제어
　　3.1 적외선 가열로를 이용한 배향 제어
　　3.2 배정층을 이용한 배향 제어
　　3.3 결정립지름 및 표면 형태의 제어

제5절　MOCVD법에 따르는 강유전체 PZT 박막 제작

　1.액체 공급 MOCVD법
　2.단차 피복성 확보와 111 단일 배향 양립을 위한 전략
　3.비정질 PZT 박막 저온 퇴적을 위한 원료 선택
　4.Pt하부 전극막상에의 비정질 PZT 박막의 퇴적과 PbPt_x의 형성
　5.비정질 PZT 박막의 결정화 열처리와 PZT 박막의 배향에 대한 PbPt_x의 영향
　6.111 배향 PZT 박막 형성 조건과 형성 메카니즘

제6 절수열합성법에 따르는 PZT의 성막과 응용 기술

　1.수열합성법에 따르는 PZT 결정의 성막
　　1.1 수 열합성법에 있어서의 프로세스에 대해
　　1.2 성막 된 PZT 결정
　2.수열합성법에 따르는 PZT 다결정막의 압전옆효과를 이용한 응용예
　　2.1 마이크로 초음파 모터 구동 원리
　　2.2 시작한 원통형 마이크로 초음파 모터
　　2.3 수 열합성법을 이용해 시작하는 원통형 마이크로 초음파 모터의 향후
　3.수열합성법에 따르는 PZT 다결정막의 압전 세워 효과에 의한 두께 진동 모드의 이용
　　3.1 수 열합성 PZT 다결정막의 두께 진동과 그 특성
　　　3.1.1 수 열합성 PZT 다결정후막의 두께 진동 모드를 이용한 초음파의 방사
　4.수열합성법에 따르는 에피텍샬 압전 박막의 합성

제7절 스패터링법에 따르는 압전 박막의 제작과 평가

　1.압전체 박막의 응용 분야
　　1.1 MEMS 디바이스
　　1.2 필터 디바이스
　　　1.2.1 SAW 디바이스
　　　1.2.2 BAW 디바이스
　2.박막에 있어서의 압전 특성의 측정 방법
　　2.1 원자간력 현미경을 이용하는 방법
　　2.2 간섭계를 이용한 방법
　　2.3 압전 효과를 이용한 방법

제8절　AD법에 따르는 성막 기술과 압전 액츄에이터에의 응용

　1.에어로졸 디포지션법에 따르는 상온 충격 고체화 현상
　2.압전막의 전기 특성과 열처리에 의한 특성 회복
　3.압전 구동 디바이스 응용에 있어서의 Si/금속 부재와의 집적화

제9절 적층 부품용 전극 재료(고결정 Pt, Ag/Pd합금)의 종류와 개발
　　　　　　~내열성 향상, 박층화, 저항값의 고온 안정성, 저Pd화, 내migration성 향상~

　1.고결정 귀금속 분말
　　1.1 결정자와 내열성
　　1.2 고결정 분말의 제조 방법
　　　1.2.1 습식 환원법
　　　1.2.2 기상법
　　　1.2.3 열처리법
　　1.3 고결정 Pt분말의 특징
　　　1.3.1 고결정 Pt분말의 특성
　　　1.3.2 고결정 Pt분말을 이용한 전극 특성
　2.고결정 합금 분말
　　2.1 공심분말과 합금 분말
　　2.2 고결정 Ag/Pd합금 분말 및 이것을 이용한 전극 특성

제10절 적층 압전 액츄에이터의 개발과 소형·고정밀화

　1.압전 액츄에이터의 종류와 특징
　　1.1 압전 세라믹스
　　1.2 압전 액츄에이터의 종류
　2.압전 액츄에이터의 응용
　　2.1 적층 압전 액츄에이터의 제품예
　　2.2 산업 기기 분야에서의 응용예
　　2.3 민생 기기 분야에서의 응용례

제11절 신뢰성·내구성 평가
　　　　　　~압전 세라믹스의 열화와 파괴의 요인 및 수명 시간의 평가~

　1.압전 세라믹스의 파괴 요인과 데이터의 처리법
　　1.1 사용 조건과 파괴 요인
　　1.2 수명 시간과 열화·파괴의 종류
　　1.3 가속 열화 시험법과 데이터 처리
　　　1.3.1 온도에 의한 가속(파괴) 열화
　　　1.3.2 전계에 의한 가속 열화
　　1.4 약점 파괴와 와이불 분포
　　　1.4.1 정규 분포 처리
　　　1.4.2 와이불 분포 처리
　　1.5 파괴의 실례
　　　1.5.1 열파괴
　　　1.5.2 시료의 사이즈 효과
　2.압전 세라믹스 특유의 열화와 파괴의 요인
　　2.1 강유전체의 분극
　　　2.1.1 공간 전하 분극의 D-E히스테리시스에의 영향
　　　2.1.2 공간 전하 생성에 미치는 첨가물의 효과
　　2.2 압전 세라믹스의 내부 응력
　　　2.2.1 강한 전류체에 발생하는 내부 응력
　　　2.2.2 분극 처리에 의한 내부 응력의 이방성
　　2.3 압전 진동자의 비선형 압전 현상
　　　2.3.1 비선형 압전 현상
　　　2.3.2 비선형 압전 현상을 고려한 등가 회로
　　　2.3.3 비선형 현상의 파괴에의 영향
　3.적층형 압전 세라믹 액츄에이터의 수명 시간의 평가
　　3.1 적층형 세라믹 액츄에이터의 구조
　　3.2 적층형 세라믹 액츄에이터의 수명 시간 평가법
　　3.3 평균 시간의 산출법
　　3.4 적층 세라믹 액츄에이터의 수명 시간 평가의 실례
　　　3.4.1 수명 시간의 온도 및 전압 의존성
　　　3.4.2 적층 액츄에이터의 파괴 메카니즘의 고찰

제1절 고주파용고집적 LTCC 기판의 재료, 프로세스 기술

　1.고주파용 LTCC 기판 재료
　　1.1 LTCC 재료 특성
　　1.2 LTCC 재료 조성
　　1.3 고주파용 LTCC의 특징
　2.고집적을 위한 프로세스 기술
　　2.1 고집적 LTCC 기판의 집적도
　　2.2 개별 프로세스 기술
　　　2.2.1 적층 막후의 박층화
　　　2.2.2 스루홀 가공지름의 소경화
　　　2.2.3 패턴 형성의 정밀화
　3.기판의 고정밀화
　　3.1 기판 변형의 제어
　　3.2 치수 정도
　4.응용

제2절　LTCC 재료의 고강도화

　1.LTCC의 재료 설계
　　1.1 LTCC의 특징
　　1.2 고강도화에의 요구와 목표 특성
　　1.3 고강도화의 수법
　　　1.3.1 신장 탄성률의 향상
　　　1.3.2 파괴 에너지의 향상
　　　1.3.3 균열장의 감소
　2.고강도 LTCC의 재료 설계
　　2.1 고강도 LTCC의 설계 컨셉
　　　2.1.1 컨셉 A···고결정화 타입
　　　2.1.2 컨셉 B···이방성 결정 타입
　　2.2 고결정화 타입
　　2.3 이방성 결정 타입
　　2.4 고강도 LTCC의 기계적 신뢰성
　3.저유전손실화
　　3.1 전송 특성과 유전손실
　　3.2 LTCC의 저유전손실화
　4.저저항 도체
　　4.1 전송 특성과 실효비도전율
　　4.2 저저항 도체의 설계와 특성

제3 절전극용 페이스트의 종류와 수축 거동, 그린 시트에의 영향

[1] LTCC용 Ag페이스트의 요구 특성과 그린 시트의 영향
　1.LTCC란
　2.LTCC용 페이스트
　3.LTCC 페이스트 요구 특성에 대해
　　3.1 인쇄성에 대해
　　3.2 그린 시트와의 젖혀져 대책
　　3.3 Ag분말 입경과 도전성에 대해
　　3.4 맥주 필용 페이스트
　　3.5 파인 라인 인쇄용 페이스트
　　3.6 차세대 파인 라인용 페이스트

[2] LTCC용 Ag페이스트의 수축 거동의 조정, 무수축용 배선, 표층 전극
　1.세라믹 코팅 귀금속 분말
　　1.1 수축 거동 조정의 필요성
　　1.2 각종 수법에 따르는 수축 거동의 조정
　　　1.2.1 금속 분말의 입경 조정
　　　1.2.2 세라믹 분말의 첨가
　　　1.2.3 금속 분말에의 세라믹 코팅
　　1.3 세라믹 코팅 금속 분말의 제법과 특징
　2.세라믹 코팅 Ag분말의 LTCC에의 응용
　　2.1 배선 전극용 페이스트
　　2.2 무수축 프로세스 배선 전극, 맥주 충전용 페이스트
　　2.3 표층 전극용 페이스트

제4절　LTCC 도체 패턴의 각종 형성 기술과 세선화

[1] 포트리소그래피가 가능한 그린 시트에 의한 패턴의 형성 기술
　1.포트리소그래피가 가능한 그린 시트에 의한 패턴의 형성
　2.석판 인쇄에 의한 은패턴 형성의 순서
　3.은패턴 평가
　4.절연체의 패터닝

[2] 잉크젯에 의한 미세 배선 형성 기술
　1.LTCC 공금속잉크
　2.그린 시트에의 잉크젯 묘화
　3.잉크젯 묘화 시트의 적층·소성
　4.잉크젯 인쇄 배선의 특성
　5.미소 맥주의 필요성
　6.후막인쇄와의 복합화

[3] 스크린 인쇄에 의한 LTCC 도체 패턴의 형성 기술
　1.LTCC의 스크린 인쇄 기술의 의미
　2.세라믹 시트에의 인쇄
　3.인쇄기에서 본 인쇄 기술
　　3.1 스키지
　　3.2 설비의 동작 강성
　　3.3 여러 가지 도전 페이스트에 적응한다
　　3.4 제판의 연구
　　3.5 표면 상태와 인쇄
　4.마이크로·텍의 대처

[4] 드라이 필름에 의한 LTCC 도체 패턴의 형성 기술
　1.드라이 필름을 이용한 도체 패턴의 형성
　2.패턴 형성의 실제
　3.패터닝 평가
　　3.1 butyral를 도체 페이스트용 바인더에 이용했을 경우
　　3.2 에틸 셀룰로오스를 도체 페이스트 바인더에 이용했을 경우
　4.드라이 필름을 이용한 패턴 형성의 새로운 세선화에 대한 고찰

제5절　LTCC에 있어서의 고정밀도 적층 장치의 특징과 사용상의 유의점

　1.초기의 적층기
　2.종래 적층기의 동작
　3.요구되는 정도
　4.신형 적층기의 동작
　5.장치 사양예
　6.향후의 과제

제6절 이종 유전체의 동시소성에 있어서의 수축 및 열팽창 계수의 제어

　1.수축 거동의 제어
　2.열팽창 계수의 제어
　3.반응의 억제

제7절　LTCC 재료, 프로세스와 고주파용 LTCC 디바이스의 개발
　1.LTCC 컴퍼넌트
　　1.1 적층 planar 필터 R
　　1.2 Bi계 고주파 유전체 재료
　　1.3 고주파 정밀 콘덴서
　　1.4 온도 특성이 좋은 저유전율 LTCC
　2.LTCC 모듈
　　2.1 안테나 스윗치 모듈과 SAW 플렉서 R
　　2.2 무수축소성프로세스

제10장 고주파 디바이스　　~소형화, 고신뢰화~

제1절　SAW 디바이스

　1.SAW 필터란
　2.SAW 필터의 응용(이용)
　　2.1 SAW 필터의 재료
　　2.2 SAW 필터의 제조 프로세스
　　　2.2.1 SAW 필터의 전 공정(웨이퍼 프로세스)
　　2.3 SAW 필터의 설계 수법
　　　2.3.1 라다-형태 필터
　　　2.3.2 Double Mode SAW 필터(DMS)
　　　2.3.3 SAW 듀프레크사
　3.SAW 필터의 소형/집적화

제2절 에어로졸 디포지션에 의한 수지 기판상에의 다층 콘덴서 형성 기술

　1.엔벳디드캐파시타 기판의 현상과 요구
　2.키 테크놀로지로서의 에어로졸 디포지션
　3.AD에 의한 캐파시타엔벳디드화 기술개발 상황

제3절 팁 유전체 안테나, 팁 다층 안테나의 개발

　1.팁 유전체 안테나에 대해
　　1.1 팁 유전체 안테나의 특징
　　1.2 λ／4형 용량급전그랜드 실장 팁 유전체 안테나
　　1.3 λ／4형복공진 그랜드 실장 팁 유전체 안테나
　　1.4 용량급전형λ／2형 그랜드 실장 팁 유전체 안테나
　　1.5 용량급전형λ／4형비그랜드 실장 팁 유전체 안테나
　2.팁 다층 안테나
　　2.1 팁 다층 안테나의 특징
　　2.2 팁 다층 안테나의 원리
　3.팁 안테나의 어플리케이션

제1절　MnZn 페라이트

　1.파워 페라이트
　2.고투자율재

제2절 적층형 페라이트

　1.저온 소결 페라이트
　2.전자기 특성에 미치는 내부 도체의 영향
　3.적층형 페라이트의 미세 구조에 미치는 Ag의 영향
　4.Cu해리 메카니즘
　5.동시소성에 의한 LC복합화

제3절 자석 재료

　1.개론
　2.결정 구조와 자성
　3.제조 방법
　4.잔류 자속밀도
　5.보자력
　6.실용상의 제특성
　7.최근의 재료 기술

제1절 적층 배리스터(Pr계 적층 팁 배리스터)

　1.팁 배리스터의 제작 방법과 그 평가
　2.팁 배리스터의 제작
　3.팁 배리스터립계의 해석
　4.내부 전극 Pd와의 동시소성의 영향
　5.팁 배리스터의 설계
　6.정전기 대책 부품으로서의 팁 배리스터
　7.휴대 기기의 오동작을 줄이는 설계

제2절 적층 PTC 서미스트의 개발·실용화

　1.PTC 서미스트란
　　1.1 PTC 서미스트의 원리
　　1.2 PTC 서미스트의 특성 제어
　　1.3 PTC 서미스트의 용도와 기술 트랜드
　2.적층화의 필요성과 곤란함
　　2.1 내환원성 조성의 탐색
　　2.2 고내전압화의 검토
　3.적층 PTC 서미스트의 특성
　　3.1 전기 특성
　　3.2 적층 PTC 서미스트의 미구조

제1절 차재용 세라믹스 다층 ECU 기판

　1.차재용 ECU 기판
　2.LTCC 기판 기술 동향
　　2.1 무수축소성
　3.LTCC 기판 실용예
　　3.1 LFCR 시스템의 특징
　　3.2 제품화예

제2절 세라믹 발진자의 고정밀화와 차내 LAN에의 응용

　1.압전 세라믹스에 대해
　2.발진 원리
　3.다양한 발진 디바이스의 비교
　4.자동차용 ECU에의 세라믹 발진자의 적응
　5.차내 LAN의 동향과 세라믹 발진자의 고정밀화에 대해
제14장 광학 재료 　　~성막·미세 가공, 광학 특성 제어~

제1절 세라믹스제 포토 닉 결정의 마이크로 미츠조형과 테라헤르트파 특성

　1.3 차원 미츠조형법
　2.세라믹제 포토 닉 결정

제2절 졸-겔법에 따르는 PLZT강유전체를 이용한 포토 닉 결정의 제작

　1.포토 닉 결정 내부의 포토 닉 밴드 구조
　2.레지스터 주형을 이용한 졸-겔법에 따르는 포토 닉 결정 제작 프로세스
　3.PLZT 미세 패턴의 제작
　4.PLZT 이차원 포토 닉 결정
　　4.1 라드형 포토 닉 결정
　　4.2 에어 홀형 포토 닉 결정

제3절　PLZT계 광학 박막의 제작과 평가 및 디바이스에의 응용

　1.PLZT계 박막의 성막 방법
　2.평가방법
　　2.1 광학 특성
　　　2.1.1 반사 투과 분광법에 따르는 광학 정수 평가법
　　　2.1.2 레일리 산란에 근거하는 투과율의 해석과 적외 영역에 있어서의 투과 손실
　　2.2 전기 광학 특성
　　2.3 고주파 유전율 특성
　3.디바이스 응용
　　3.1 화브리·페로형 변조기
　　3.2 광섬유 전계 센서

제4절　PLZT 박막광도하지의 설계·제작과 디바이스에의 응용

　1.PLZT 재료
　2.PLZT 박막의 고상 에피택셜 성장과 미세 가공
　3.강유전체 박막의 광도하지 소자에의 응용
　　3.1 초고속광스위칭 디바이스에의 응용
　　3.2 PLZT도하지의 단면 설계
　　3.3 PLZT 스윗치 팁의 설계
　　　3.3.1 스위칭 방식
　　　3.3.2 DC형 스윗치의 설계
　　　3.3.3 PLZT 스윗치 팁의 제작
　　　3.3.4 PLZT 스윗치 팁의 특성
　　　3.3.5 스위칭 하부조직의 특성