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*************************** 전체  |  영문만  |  일문만      반도체 패키지 (주제와 관련없으면 "새로고침" 해주세요)   자료명   가격 발행일 Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging 2024-2034(첨단 반도체 패키징용 재료 및 공정 2024-2034)    $ 7,000   2023-06 Advanced Packaging and Materials in the Chiplet Era ~ Trends in 2.xD packages and RDL dielectric materials, Encaplulants [영문판](칩렛화 시대의 패키징 기술과 재료 동향 - 2.xD 패키지의 확대와 RDL 절연재, 봉지재의 동향)    ￥ 660,000   2023-05 차세대 반도체 패키지의 최신 동향과 그 재료, 프로세스의 개발    ￥ 80,000   2023-04 Semiconductor & IC Packaging Materials Market - Forecast(2023 - 2028)(전세게 반도체 및 IC 패키징 소재 시장 2023-2028)    $ 4,250   2023-04 광 반도체와 그 패키징·봉지 기술~LED, 레이저, 포토다이오드, 광IC 등, 광반도체 의 종류 원리 용도    ￥ 40,000   2023-02 3D Semiconductor Packaging(전세계 3D 반도체 패키징 시장)    $ 4,950   2023-01 Semiconductor Packaging Market By Type, By Packaging Material, By Wafer Material, By Technology, By End-use Industry, Region (Europe, North America, APAC, MEA, Latin America) - Global Forecast to 2026(전세계 반도체 패케징 시장 2026)    $ 4,950   2023-01 Semiconductor Advanced Packaging(전세계 반도체 첨단 패키징 시장)    $ 4,950   2023-01 칩렛화 시대의 패키징 기술과 재료 동향 ~2.xD 패키지의 확대와 RDL 절연재, 봉지재의 동향~    ￥ 600,000   2023-01 Embedded Die Packaging Technology Market By Platform (Embedded Die in IC Package Substrate, Embedded Die in Rigid Board, Embedded Die in Flexible Board), By Industry Vertical (Consumer Electronics, IT and Telecommunication, Automotive, Healthcare, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2021-2031(전세계 임베디드 다이 패키징 기술 시장 2021-2031)    $ 5,730   2023-01 Epoxy Molding Compound in Semiconductor Packaging Market By Type, By Composites, By Method, By Nanomaterials, By Applications, By End Use Industry, and By Geography Analysis - Forecast 2022 - 2027(전세계 반도체 패키징의 에폭시 몰딩 컴파운드 시장 2022 - 2027)    $ 4,900   2022-12 첨단 디바이스의 밀봉·배리어 기술    ￥ 51,000   2022-12 High-Density Packaging (MCM, MCP, SIP, 3D-TSV): Market Analysis and Technology Trends(고밀도 패케징 시장분석 및 기술 동향)    $ 4,995   2022-11 Semiconductor Advanced Packaging(전세계 반도체 첨단 패케징 시장)    $ 4,950   2022-10 Advanced Semiconductor Packaging Market - Forecast(2022 - 2027)(전세계 첨단 반도체 패케징 시장 2022-2027)    $ 4,500   2022-10        1  2  3  4  5  6  7       반도체 관련기업 OSAT/EMS/ODM/ECM 반도체 파운드리 카드 전자회회로 ASIC 집적회로 FPC 회로보호 시스템반도체/칩 SoC COF RFID 프로세서 애플리케이션 프로세서 MPU/CPU/GPU 반도체 부품 기판 방열기판 PCB Flexible 기판 플라스틱 기판 세라믹 기판 웨이퍼 동박/동박적층 트랜지스터/레지스터 퀀텀 뉴로모픽 전력반도체 전력반도체(PMIC) 트랜지스터 TFT MOSFET 레지스터 FPGA 마이크로컨트롤러 서미스터 FEM(Front End Module) MEMS/NEMS 메모리 스핀트로닉스 discrete MID CMOS 반도체 제조/공정 인쇄전자 리소그래피 에칭 실장 플립칩 본더,솔더 BGA 포토마스크 반도체 세정/제조 장비 특수가스 반도체 레이저 팬-아웃 System in Package 에피택시 반도체 재료/패키징 레지스트 포토레지스트 화합물 반도체 GaAs, GaN 산화갈륨 반도체용 실리콘 반도체 결정 반도체 패키지 반도체 포장재료 3D패케징 차량용 반도체 통신 전자 중공업 제약 화학 의학 환경 식품 방위산업 기타    .    -연구개발리더 .    -CosmeticStage .    -PharmStage .    -MaterialStage .    -차재 Technology .    .    .    . ID(email) Password 비밀번호 분실 회원가입 화폐 환율 (하나은행 송금보낼때) 미국USD \ 1,364.90 일본JPY \ 9.1653 유로EUR \ 1,442.21 영국GBP \ 1,658.47

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