강사
(주) ISTL 대표 이사 박사 (공학) 이소부 아키라씨

취지
AI, IoT, 5G 시대의 도래에 따라 전자 장치와 패키징 기술은 다양한 혁신이 요구되고 있습니다. 요구되는 장치는 반드시 "첨단 제품"으로 일괄되는 것이 아니라 용도별로 요구되는 패키징 기술도 달라집니다.
본 세미나는 전자 장치의 기초, 포장 기술의 기초부터 배우고 현재와 미래의 패키징 기술이 무엇을 요구하고 각각의 형태 · 방식이 있었는지, 또 이를 위한 요소 기술은 무엇인지에 대해 해설합니다.

강연 내용
1. AI, IoT, 5G 시대의 도래
　○ AI, IoT, 5G 뭐야?
　○ AI, IoT, 5G에 요구되는 장치는?
2. 최종 제품의 진화와 패키지의 변화
　○ 전자 장치의 분류
　○ i-PHOPNE를 분해 해 보자
　○ 전자 부품의 분류
　○ 능동 부품과 수동 부품
　○ 구현 방법의 변천
　○ 반도체의 기초, 종류와 특징
　 　트랜지스터 기초 기초
　 　로직 장치의 분류
　 　메모리 장치의 분류
3. 반도체 패키지의 역할은
　○ 전 공정과 후 공정
　○ 개 개편 화까지의 요소 기술
　 　테스트
　 　뒷면 연삭
 　   다이
　○ 반도체 패키지에 대한 요구 사항
4. 반도체 패키지의 변천
　○ STRJ 패키지 로드맵과 3 개의 키워드
　○ 각 패키지 방식과 요소 기술의 설명
　○ DIP, QFP
　○ 다이 본딩
　○ 와이어 본딩
　○ 몰딩
　○ TAB
　○ 밤
　○ BGA
　○ 패키지 기판
　○ 플립 칩
　　· QFN
　　　- 압축 성형
　　　- 싱귤 레이션
　　· WLP
　　　- 제조 공정 및 사용 재료
　○ 전자 부품의 패키지
　○ MEMS
　○ SAW 디바이스
　○ 이미지 센서
　○ 최신 패키지 기술
　○ 다양한
　　 SiP · PoP, CoC, TSV
　○ 기판 접합 기술의 전개
　　 이미지 센서, 3DNAND
　○ CoWoS이란?
　○ 칩 렛이란?
　　 인터 포저, 마이크로 범프
　○ FOWLP이란?
　　 FOWLP의 역사
　　 제조 공정 및 사용 재료 · 장비
　　 패널 수준의 노력
　○ 부품 내장 기판이란?
정리
□ 질의 응답 □

개최일시 : 2021년 10월 22일(금) 10 : 30 ~ 16 : 30
개최장소 : Zoom를 이용한 Live 세미나
수강료(세금포함) : 49,500엔