세미나문의: 02 703 5000    

 

 

5G 밀리미터 웨이브용 인쇄 회로 기판 및 구현 기술의 기초와 트러블 대책

 

 

● 개최일: 2020-10-16  ● 장소: LIVE WEB 세미나  ●개최사: RDS 社  ●참가비: ¥ 55,000 (자료만신청/참가신청)

   진행 내용

강사
나가오카 기술과학 대학 대학원 전기 전자 정보 공학 전공
전자 장치 포토닉스 공학 강좌 교수 박사 (공학) 카와이 아키라씨

습득할 수 있는 지식
5G 밀리미터 웨이브 대응 기술의 특징, 기판 재료에 요구되는 기술, 구현 기술, 주변 기술의 기초와 응용, 이종 재료 간의 접착 밀착 제어 기술 및 기술 개선, 신뢰성 분석

취지
고주파 대응 (5G 이동 무선 밀리미터파)용 기능성 재료는 향후의 고주파 용 기판의 기능 향상 및 모바일 통신 분야의 핵심 기술 중 하나입니다. 본 세미나에서는 고주파 용 기판 · 주변 재료로 솔더 레지스트 무연 솔더 언더필, 구리 배선, 마이크로 칩 실장 신뢰성 · 수명 평가 등에 관한 기술 과제, 프로세스 개선 등에 주목하고 상세에 설명합니다. 초보자도 알기 쉽게 해설합니다. 또한 수강자가 안고 있는 평소의 문제와 기술 개발에 관한 상담도 별도로 지원합니다.

프로그램
1. 고주파 (5G 밀리미터파) 용 재료 기술 (고주파 통신 대응의 기초 지식)
 1-1 기판 구조의 기초 (고주파 대응 향한 트렌드)
 1-2 재료에 요구되는 성질 (절연성, 내열성 열 전도성 표피 효과)
 1-3 저 유전율, 저 유전 (손실) 탄젠트는 (신호 응답 열화 전달 매칭)
 1-4 다공성 폴리이미드 필름의 특성 (제법과 저 유전성)
 1-5 기능성 기판 (3D 고밀도 패키징, 플렉서블화)
 1-6 반도체 패키지 (몰드, 세라믹)
2. 이종 재료 접착 접합부의 밀착 불량, 계면 파괴의 분석 · 해석
 2-1 계면 상호 작용 요인 (계면의 결합력 부착 밀착 차이)
 2-2 수지와 금속의 표면은 (표면층, 표면 구조, 다층막)
 2-3 Cu 배선 기술 (접착 성 실란 커플 링 처리)
 2-4 측정 방법 (인장 시험, 스크래치 시험, DPAT 법)
 2-5 파 단면 분석 (계면 파괴 응집 파괴 혼합 파괴)
3. 솔더 레지스트 재료 및 프로세스 (고주파 대응의 최적화)
 3-1 솔더 레지스트의 역할 (보호막 환경 내성 솔더 내성)
 3-2 알칼리 가용 형 고전, UV 경화형, 열 경화형 (형상 정밀도 양산 성)
 3-3 코팅 / 건조 방법 (스크린 인쇄, 정전 스프레이, 커튼, 건조로)
 3-4 문제 결함 대책 (핀홀, 막 두께 균일 건조 반점, 기포, 백화)
4. 구현 기술 (고주파 대응을위한 트렌드)
 4-1 무연 솔더 기술 (BGA 플럭스 기포 보이드, 부착 성)
 4-2 금속 나노 입자 페이스트 기술 (Ag, Ni 나노 입자)
 4-3 언더필 기술 ( 코트 성, 젖음성)  
 4-4 마이크로 칩의 실장 기술
5. 신뢰성 · 내구성 · 수명 시험
 5-1 불량 요인 (절연 파괴, 활성화 에너지, 마이그레이션)
 5-2 불량률 (욕조 곡선 초기 고장, 우발 고장, 마모 고장)
 5-3 이블 분포 (최약 링크 모델)
 5-4 내구성 수명 (가속 시험, 가속 계수)
6. 질의 응답

개최일시 : 2020년 10월 16일(금) 10 : 30 ~ 16 : 30
개최장소 : Zoom를 이용한 Live 세미나
수강료(세금포함) : 55,000엔

 

 

경박단소화에의 신기술 :신제...

68.42% 할인문의
info@oic.co.kr


[세미나]
 
   
 
 
[보고서 분야]
통신
전자
중공업
제약
화학
의학
환경
식품
방위산업
기타
 

 

Copyrightⓒ2012 Overseas Information Center All Rights Reserved.
                                E_mail : info@oic.co.kr