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고주파 대응 기판을 위한 수지·동의 밀착성 향상 기술

 

 

● 개최일: 2020-06-10  ● 장소: 도쿄·고탄다  ●개최사: GJT 社  ●참가비: ¥ 66,000 (자료만신청/참가신청)

   진행 내용

강사
1.오사카 대학 대학원 공학 연구과 부속 초정밀 과학 연구 센터 조교 박사(공학) 오오쿠보 유우지씨  
2.아라카와 화학공업(주) 연구 개발 본부 기능성 재료 사업 PI그룹 田崎 崇司 氏
3.코오난 대학 프런티어 사이언스 학부 생명 화학과 교수 박사(공학) 赤松 謙祐 氏
4.(주) 전자기술 연구소 집행 임원 개발부 부장 후루카와
勝紀 氏

프로그램
<10:00~11:30>
1.고주파 기판을 위한 불소 수지 표면 처리 및 동과의 접착 성향 기술
【강좌 개요】
본 강좌에서는, 5G란? 직류와 교류의 차이란?주파수로 전송할 수 있는 정보량의 관계는? 불소 수지란 어떤 것인가? 플라스마란 무엇인가? 등의 기초적인 해설로부터 시작하기 때문에, 예비 지식이 없는 분이라도 마음 편하게 청강할 수 있습니다. 다양한 수지의 접착성 향상을 가능하게 하는 플라스마 처리이지만, 불소 수지에 대해서는 단순히 플라스마 처리도 거의 효과가 없습니다. 거기서, 플라스마 처리+α의 기술을 소개하고 불소 수지에도 접착성을 향상할 수 있는 방법을 배웁니다. 또한 고주파용 프린트 배선판으로서 불소 수지를 이용하는데 있어서의 주의점에 대해서도 해설합니다.
1.처음에
 1.1 5G란?(6 G란?)
 1.2 직류와 교류의 차이는?
 1.3 왜 고주파?
 1.4 고주파용 프린트 배선판에 요구되는 것은?
 1.5 왜 불소 수지?
2.지금까지의 연구 성과
 2.1 고무와 불소 수지의 접착
 2.2 동 도금막과 불소 수지의 접착
 2.3 금속 잉크막과 불소 수지의 접착
 2.4 금속 페이스트막과 불소 수지의 접착
 2.5 접착 강도의 정리
3.불소 수지
 3.1 불소 원자의 특징(저 비유전률, 저 유전탄젠트)
 3.2 불소 수지의 특징(저 접착성, 저 비유전률, 저 유전탄젠트)
 3.3 불소 수지의 종류(비 용해성과 용해성)
 3.4 불소 수지의 용도
 3.5 불소 수지의 표면 개질 기술과 선행 연구
4.플라스마 처리+α
 4.1 플라스마란
 4.2 압력(접착성 향상)
 4.3 플라스마 + 열(접착성 향상, 고속화·저 전송 손실화)
 4.4 가스 종류(접착성 향상, 고속화·저 전송 손실화)
 4.5 표면 그라프트 중합(접착성 향상, 저 전송 손실화)
5.향후의 전망
【질의응답·개별 질문·명함 교환】

<12:10~13:40>
2.고주파 기판을 위한 저 유전 폴리이미드 접착제의 물성과 전송 손실 평가
1.개발 배경
 1.1 프린트 기판의 기술 트랜드(고주파 대응)
 1.2 전송 손실과 그 개량 방침에 관하여
 1.3 프린트 기판 재료(경화성 재료)의 주요 성분에 관하여
2.폴리머 설계
 2.1 폴리이미드에 관하여
 2.2 폴리머 설계 방침(가공성 개량)
 2.3 폴리머 설계 방침(저 유전화)
3.신규 폴리이미드 수지 「PIAD」
 3.1 제품 개요
 3.2 수지 특성
4.신규 폴리이미드 수지「PIAD」응용 예
 4.1 저 유전커버 레이, 본딩 시트
 4.2 저 전송 손실 FCCL
 4.3 평활 동박 대응 저 유전프라이머
【질의응답·개별 질문·명함 교환】

<13:50~15:20>
3.폴리이미드 필름에의 동박막 형성과 밀착성 향상
【강좌 개요】
본 강연에서는, 수지에 금속 이온을 도프한 선구체를 사용하는, 종래의 도금 기술과는 크게 다른 접근인 다이렉트 플레이팅법에 관하여 개설합니다.주로 폴리이미드 수지등의 고분자 재료를 직접 도전화하는 수법으로서 응용 가능합니다.묘수법은, 레지스터를 사용하지 않고, 수용액만을 사용하기 위해(때문에) 저환경 부하, 에너지 절약성이 뛰어나고 있어 한편 장래적인 배선의 미세화에 대응할 수 있는 새로운 금속/수지간의 접합을 가능하게 하는 것부터, 차세대의 플렉서블 일렉트로닉스 분야에 응용할 수 있다고 기대됩니다.
1.플렉서블 일렉트로닉스의 현상과 과제
 1.1 저 환경 부하, 에너지 절약성이 뛰어난 도금 기술
 1.2 금속/수지 접합 기술
2.수지에의 다이렉트 플레이팅법의 개요
 2.1 수지의 화학적 표면 개질과 그 메카니즘
 2.2 이온 교환에 의한 금속 이온의 도입
 2.3 금속 박막 형성 과정
3.밀착성 확보를 향한 계면 미세 구조의 제어
 3.1 그래뉼 박막 형성 프로세스
 3.2 계면 나노 구조와 밀착성의 관계
4.미세 배선 형성 기술과의 융합
 4.1 광환원법에 따르는 패턴 형성
 4.2 부위 선택적 표면 개질에 의한 패턴 형성
 4.3 전기 화학 석판 인쇄에 의한 패턴 형성
5.정리와 향후의 과제
【질의응답·개별 질문·명함 교환】  

<15:30~17:00>
4.5G 용도을 향한 플라스마 표면 개질에 의한 저 유전율 수지에의 직접 도금, 접착제 레스 직접 접합 기술
【강좌 개요】
고속 통신(5G)용 디바이스 제조의 기간 기술로서 저 전송 손실 적층 회로 기판이 필수이며, 저 유전율 수지에의 계면요철이 없는 직접 도금 기술, 직접 접합 기술이 대망되고 있다.(주) 전자기술 연구소에서는, 독자적인 플라스마 표면 개질 처리에 의해 기재 표면에 관능기를 부여하는 것으로써, 저 유전율 수지(LCP 수지, 불소 수지, COP 수지등 )에의 계면요철을 형성하지 않는 직접 Cu도금, LCP 수지/LCP 수지간 및 LCP 수지/동박간을 계면을 망치지 않고, 한편 접착제도 이용하지 않고 직접 접합하는 것을 가능하게 하는 기술을 개발했습니다.또, 접착제의 접착 강도 개선, 분체에의 적용으로의 저 유전율 기판 작성 응용 등의 타 용도에의 전개를 포함해 표면 개질의 원리로부터 응용 기술까지를 해설해, 각 기업의 향후의 비즈니스 전략을 세워서 가기 때문에(위해)의 정보를 제공한다.
1.플라스마 표면 개질에 의한 접착·접합 원리
 1.1 접착이란, 플라스마란
 1.2 플라스마 표면 개질에 의한 접착·접합 원리
2.플라스마 표면 개질을 이용한 저 유전율 수지에의 직접 도금 기술
 2.1 저 유전율 수지(LCP, 불소, COP)에의 직접 Cu도금
 2.2 폴리이미드 수지에의 직접 Cu도금
 2.3 유리 기판에의 직접 Cu도금 
3.플라스마 표면 개질을 이용한 저 유전율 수지의 접착제 레스 직접 접합 기술
 3.1 저 유전율 수지(LCP, 불소, PI등 )와 금속(Cu,Al)의 직접 접합
 3.2 저 유전율 수지와 저 유전율 수지(LCP/LCP,LCP/FEP)의 직접 접합
4.플라스마 표면 개질을 이용한 접착제 밀착 강도 향상 기술
5.플라스마 표면 개질 응용 기술
 5.1 분체 재료(PTFE, 카본, CNT)의 표면 개질
 5.2 나노 잉크(플라스마 소결)에의 응용
 5.3 인공 뼈에 응용
【질의응답·개별 질문·명함 교환】

개최일시 : 2020년 6월 10일(수) 10:00~17:00
개최장소 :[도쿄·고탄다]기술 정보 협회 세미나 룸
수강료(세금포함) : 66,000엔

 

 

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