세미나문의: 02 703 5000    

 

 

박막 제작의 기초와 트러블 대책

 

 

● 개최일: 2019-08-21  ● 장소: 코토구 문화 센터  ●개최사: RDS 社  ●참가비: ¥ 49,980 (자료만신청/참가신청)

   진행 내용

강사
미에 대학 대학원 공학 연구과 전기 전자 공학 전공 준교수 박사(공학) 사토 히데키씨

습득할 수 있는 지식
·성막 프로세스 설계에 필요한 기초지식
·성막 프로세스로 발생한 트러블 대응에 필요한 기초지식

취지
스팩터법이나 진공 증착법, 화학 기상 성장(CVD) 법은, 첨단 재료 연구를 시작해 전자 디바이스, 태양전지, 건재, 또 식품 산업까지, 다양한 분야에서 사용되고 있어 지금 우리의 생활과 잘라도 떼어낼 수 없는 기술이 되어 있습니다.엘렉트로닉스나 진공 기술의 진보에 의해, 현재는 고성능인 성막 장치가 시판되고 있습니다만, 이것들을 잘 다루려면 적절한 지식이 필요합니다.예를 들어, 새로운 조건으로 성막을 실시하려고 하면, 소망한 박막을 얻기 위해서 조건 내밀기를 실시하지 않으면 안됩니다.또, 성막 프로세스로 트러블이 발생하면, 그 대처에 골머리를 썩게 됩니다.그러한 때에 필요하게 되는 것이, 성막 기술에 관한 기본적 한편 계통적인 지식입니다.
본 강좌에서는, 진공 증착법이나 스팩터법, CVD법등을 이용한 성막 기술에 종사하는 분들을 대상으로, 이러한 기술에 관한 기초적이고 계통적인 지식을 습득해, 실제의 업무에 활용해 받는 것을 목표로 합니다.

프로그램
1.성막 기술에 필요한 진공·표면 물성 공학
  1-1. 기체 분자 운동론의 기초
  1-2. 진공 공학의 기초
  1-3. 표면 물성 공학의 기초
2.진공 증착법
  2-1. 진공 증착법의 원리
  2-2. 진공 증착법의 종류와 장치 예
  2-3. 진공 증착법으로 제작되는 박막의 예
  2-4. 진공 증착법을 적용할 때의 유의 사항
3.스팩터법
  3-1. 스팩터법의 원리 
  3-2. 스팩터법의 종류와 장치 예
  3-3. 스팩터법으로 제작되는 박막의 예
  3-4. 스팩터법을 적용할 때의 유의 사항
4.화학 기상 성장(CVD) 법
  4-1. CVD법의 원리 
  4-2. CVD법의 종류와 장치예
  4-3. CVD법으로 제작되는 다양한 박막의 예
  4-4. CVD법을 적용할 때의 유의 사항
5.박막 평가법
  5-1 표면 모르포로지, 스텝 커버리지(coverage)
  5-2 막조성, 막구조
  5-3 부착력, 막응력
  5-4 전기적 특성, 광학적 특성
6.성막 프로세스로 조우하는 트러블 예와 대처법
  6-1 막질에 관한 트러블
  6-2 장치에 관한 트러블
【질의응답·명함 교환】

개최일시 : 2019년 08월 21일(수)10:30~16:30
개최장소 :
코토구 문화 센터 3F 제1 연수실
수강료(세금포함) : 49,980엔

 

 

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