강사
야마구치 대학 명예 교수 공학 박사 大佐々 邦久 氏

습득 할 수있는 지식
· SP 치 · HSP 값의 기초와 그 구하는 방법
· 입자 분산계의 젖은 분산 안정화 기구 · 젖
· 분산을 위한 분산제 선택과 표면 개질법
· 입자 분산계의 안정성 평가법

취지
용해도 파라미터 (SP 치)의 기본은 "Like attracts like" "끼리끼리가 당기는"에 있습니다.  즉, 더 가까운 SP 값을 갖는 물질이 더 잘 녹고 잘 붙고 잘 젖고 분산됩니다. 특히 Hansen의 제창 한 HSP 값은 이종 물질 간의 용해도뿐만 아니라 입자의 습식 분산 성과 부착 성 평가까지 확장할 수 있기 때문에 다양한 산업 분야에서 필수적인 도구입니다.
본 강에서는 먼저 입자 분산계의 제조 공정에 있어서의 문제점 및 SP 치 · HSP 값의 유래와 그 구하는 방법을 설명합니다.  이어서 입자 간 상호 작용의 개념을 바탕으로 어떻게 용매 / 수지 및 분산제를 선택, 입자의 표면 개질을하면 좋을지 SP 치 · HSP 값을 중심으로 그 의형제의 표면 에너지와 산 염기도 등을 활용하여 많은 사례를 근거로 초보에서 알기 쉽게 해설합니다.  

프로그램
1.입자 분산계의 조제와 문제점
1.1입자 분산형 상점의 공정과 불안정 요인
1.2입자 분산계의 문제점
2.SP치·HSP치의 기초
2.1깁스 에너지와 상호 작용(χ)파라미터
2.2 Hildebrand의 SP치와 Hansen의 SP치(HSP치)
2.3상호 작용 거리(HSP거리)와 Hansen공(Teas선도)
3.화합물의 SP치·HSP치의 계산과 측정법
3.1원자단 기여 법에 의한 계산
3.1.1 Fedors법
3.1.2 van Krevelen&Hoftyzer법
3.1.3 Hoy법
3.1.4 Stefanis&Panayiotou법
3.1.5 HSP값 계산용 소프트웨어 HSPiP와 그 이용
3.2용해·팽윤성을 이용한 측정
3.2.1탁점 적정 법
3.2.2 Hansen법(Hansen공 법의 두 성분 기울기 법, 확장 Hansen법 등)
3.2.3점도 법(적중 법 고유 점도 법)
3.2.4역 가스 크로마토 그래피(IGC)법
4.입자 표면의 SP치·HSP치의 측정
4.1응집 침전 법
4.1.1중력/원심 가속 하에서 분산 농도 법
4.1.2다중 산란에 의한 침강 속도 측정
4.1.3응집 입자 지름 법
4.2 IGC법
5.젖은 분산화를 위한 SP치·HSP값/표면 에너지의 활용법
5.1 SP치·HSP치의 활용법
5.1.1접촉각/ 젖은 장력과 SP치·HSP치와의 관계
5.1.2 Hansen공에 의한 젖은 분산성 평가와 용매 선택
5.2표면 장력/표면 에너지의 활용법
5.2.1 Young-Dupre식 및 부착 일·계면 장력
5.2.2표면 장력/고체의 표면 에너지와 성분 분화
5.2.3 젖은 세 형태와 wetting envelope에 의한 용매·수지의 선택
5.3표면 장력/표면 에너지와 그 성분항의 측정법
5.3.1표면 장력과 성분항의 측정
5.3.2접촉각 법에 따른 표면 에너지와 성분항의 측정
5.3.3 IGC법에 따른 표면 에너지와 성분항의 측정
6.안정화를 위한 SP치·HSP치의 활용법
6.1정전 반발 작용에 따른 안정화
6.1.1van der Waals 인력과 Hamaker 상수
6.1.2확산 전기 이중층으로 제타 전위 측정
6.1.3헤테로계에서의 정전 반발 작용
6.1.4고농도계에서의 다체 효과와 정전 반발 작용
6.2입체 반발 작용에 따른 안정화
6.2.1삼투압 효과·부피 제한 효과와 입체 반발 퍼텐셜
6.2.2비 수계의 용매 효과
6.2.3 짙계의 고분자 브러쉬를 이용한 입체 안정화
7.분산 안정화를 위한 분산제의 선택과 표면 개선 법
7.1고분자 분산제의 작용과 선택 지침
7.1.1분산제의 공중합체 구조와 흡착 형태
7.1.2 HSP치의 상용 사슬의 신장성 평가와 용매 선택
7.1.3흡착 사슬의 산 알카리성과 그 측정법
7.1.4분산제의 최적 첨가 농도로 고갈 현상
7.2계면 활성제를 사용한 표면 개선과 분산 안정화
7.2.1계면 활성제의 종류·구조
7.2.2친수성/친유성 평형(HLB값)과 그 요구 방식
7.2.3계면 활성제의 흡착 형태와 표면 개선
7.2.4계면 활성제의 자기 조직성과 분산 안정화
7.3분산 안정화를 위한 물리·화학적 표면 개선과 평가 법
7.3.1물리 및 화학적 표면 개선 법
7.3.2 SP치·HSP치의 개선 평가와 사례
7.3.2표면 에너지에 의한 개선 평가와 사례
7.3.4산알카리성에 의한 개선 평가와 사례
8.입자 분산계의 안정성 평가 법
8.1프록 지름 법(현미경 화상 처리, 입도 게이지 초음파 감쇠 분광)
8.2응집, 침강 법(다중 산란, 계면 침강 속도, 침전 체적)
8.3레올로지 법(유동 곡선, 요 변성, 동적 점탄성)

개최시일 : 2019년 04월 22일(월)10:30~16:30
개최장소 : 강동구 산업 회관 제 1회의실
수강료(세금포함) : 49,980엔