세미나문의: 02 703 5000    

 

 

에폭시 수지의 내열성 향상과 기능성 양립에 대한 분자 디자인 설계 및 최신 동향

 

 

● 개최일: 2019-03-15  ● 장소: 도쿄 · 오타구  ●개최사: STC 社  ●참가비: ¥ 48,600 (자료만신청/참가신청)

   진행 내용

강사
DIC(주)종합 연구소 핵심 기능 개발 센터 과학자 박사(공학)아리타 카즈오 씨

취지
[기초 편]에서는 에폭시 수지 제조 과정에서 그 불순물 등 에폭시 수지의 기초에서 시간이 지남에 정중하게 해설합니다.
[구조·물성 편]에서는 주로 에폭시 수지의 분자 골격과 물리 성상치(연화점이나 점도)경화성, 내열성의 관계를 데이터를 바탕으로 해설하고 계속 전기 전자 재료용 에폭시 수지가 필요한 기능을 소개합니다.
[설계·응용 편]에서는 열성과 상반된 여러 특성을 기초물성 이론과 경화물 데이터를 연결하면서 해설하고 각각 상반 관계에 있는 기능을 양립하는 분자 디자인과 그 합성 기술에 대해서 소개합니다. 또한 최근의 토픽으로 저 유전율화의 수단으로 주목 받는 활성 에스테르형 경화제에 대해서 설명합니다. 주로 전기 전자 재료용 에폭시 수지에 초점을 맞춘 세미나입니다.

강연 내용
< 얻을 수 있는 지식·기술>
경화물의 내열성 향상기만 아니라 과제 관련성이 리해 수 있습니다.자료도 일러스트를 많이 알기 쉽게 해설합니다.

<프로그램>
[1교시]기초 편
에폭시 수지는
1. 열 경화 반응의 개념
2. 에폭시 수지와 다른 열 경화성 수지 비교
3. 대표적인 에폭시 수지의 소개
4. 에폭시 수지의 분류
4.1관능 기수
4.2기본 골격
4.3제조 방법
5. 에폭시 수지 제조 방법
6. 에폭시 수지의 불순물의 소개
7. 에폭시 수지 경화물의 작성 방법
8. 대표적인 경화제의 소개(특징이나 반응 기구 등)
8.1폴리아민형 경화제
8.2 산 무수 물형 경화제
8.3폴리페놀형 경화제
8.4촉매 경화

[2교시]구조·물성 편
1. 에폭시 수지의 분자 구조와 성상치(점성 및 연화점)의 관계
2. 에폭시 수지의 분자 구조와 경화성 관계
3. 에폭시 수지의 일반적인 내열성 향상 기술의 소개
4. 각종 전기 전자 재료의 기술 동향
4.1반도체 패키지
4.2고주파 기판
4.3파워 반도체 디바이스

[3교시]설계·응용 편
1. 내열성과 상반된 주요 특성에 관한 해설
2. 내열성과 상반된 여러 특성을 양립하는 분자 디자인과 그 합성 기술
2.1내열성×유동성
2.2내열성×흡습성
2.3내열성(유전 특성(활성 에스테르형 경화제의 해설)
2.4내열성×난연성
2.5열 열화와 구조 관계
3. 내열성과 상반된 여러 특성을 양립하는 분자 디자인을 응용한 최신 특수 에폭시 수지·에폭시 수지 경화제의 소개
□ 질의 응답, 명함 교환 □

개최일시 : 2019년 3월 15일(금)10:30~16:30
개최장소 :
도쿄·오타구 평화 섬 도쿄 유통 센터 2F 제3회의실 회장 지도
수강료(세금포함) : 48,600엔

 

 

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