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고주파 기판을 위한 수지 재료의 개발과 저 손실화

 

 

● 개최일: 2019-02-07  ● 장소: 도쿄·고탄다  ●개최사: GJT 社  ●참가비: ¥ 64,800 (자료만신청/참가신청)

   진행 내용

강사
1. 일본 화약(주) 기능재료 사업 본부 기능 화학품 연구소 1G 마츠우라
카즈키씨
2. AGC(주) 화학품 회사 개발부 프로젝트 추진실 카사이 와타루씨  
3. 아지노모토(주) 바이오·파인 연구소 자료&기술 솔루션 연구소 소재 개발 연구실 기능재료 그룹 니시무라
嘉生 氏씨
4. Myar-Technology.LLC 개발 CEO Ph. D 나카타니 히로부미씨

프로그램
< 10:00~11:30>
 1.고 내열, 저 흡수, 저 유전 특성이 뛰어난 에폭시 수지, 말레이미드 수지의 개발
【강연 취지】
고 내열, 저 흡수, 저 유전 특성이 뛰어난 에폭시 수지, 말레이미드 수지의 개발 IOT화의 흐름으로부터 고주파용 배선판에 사용하는 수지에는, 특히 고 내열성, 저 유전 특성의 향상이 요구되고 있다, 그렇지만 수지의 내열성과 유전특성은 트레이드 오프의 관계에 있다.이러한 특성을 겸비하는, 에폭시 수지 및 말레이미드 수지에 관해서 소개한다.또, 말레이미드 수지의 경화제의 변화에 의한 경화물의 물성 변화와 경화 거동에 관해서 소개한다.
1.일본 화약의 에폭시 수지의 특징(저 염 소량의 에폭시 수지 합성 기술)
2.IOT화의 흐름으로부터 전자 용도의 수지에의 요구 특성
3.내열성과 흡수성의 트레이드 오프의 관계
4.내열성과 유전특성의 트레이드 오프 관계
5.고 내열, 저 흡수 에폭시 수지의 설계
6.한층 더 고주파용 배선판에 적응할 수 있는 저 유전 특성을 가지는 신규 말레이미드 수지의 소개
7.말레이미드의 처방에 의한 경화 거동의 변화
【질의응답·명함 교환】

<12:10~13:40>
 2.불소 수지의 특성과 5G고속 고주파 프린트 기판용 재료에의 응용 전개
【강연 취지】
5G 이동체 무선 통신에서는, 종래보다 높은 주파수 영역의 활용이 국제적 의견 일치로서 형성되고 있어, 거기에 따라 저 손실 재료에의 요구가 높아지고 있다.불소 수지는 저 손실이라고 하는 관점에서 보면 궁극의 수지 재료이다.한편으로 불소 수지는 기계 특성의 관점으로부터, 기판 재료로서의 요구를 채우려면 , 타 재료와의 복합화가 필수이다.그러나 종래의 불소 수지는 그 불활성인 성질로부터, 타 재료와의 접착, 분산등의 복합화가 곤란하고, 회로 기판으로서는 일부의 용도에의 적용에 한정되어 있다.
이러한 안으로, 당사는, 독자적인 불소 수지 설계 기술에 의해, 접착성을 가지는 불소 수지,<Fluon+EA-2000>를 개발했다.<Fluon+ EA-2000>는 불소 수지로서의 뛰어난 전기 특성, 내열성을 유지하면서, 그 약점에서 만난 타 재료와의 접착성이나 분산성이 부여되고 있다.본 재료의 접착성이나 분산성을 살려, 종래의 회로 기판 재료와 다양한 형태로 복합화하는 것으로써, 불소 수지의 전기 특성과 종래 재료의 기계 특성을 서로 보충한 , 고주파에 적절한 기판 재료가 실현 가능해진다.
이번 보고에서는, 불소 수지의 일반적 특성 및,<Fluon+ EA-2000>의 회로 기판에의 준거법과 그 성능에 관하여 설명을 한다.
1.일반적인 불소 수지의 장점과 단점
2.불소 수지<Fluon+ EA-2000>의 소개(일반적 불소 수지라는 비교)
3.기존 저 손실 재료와 불소 수지 복합재료라는 비교
4.<Fluon+ EA-2000>복합재료의 회로 기판 적용 예  
6.총괄·향후의 전망
【질의응답·명함 교환】  

<13:50~15:20>
3.고속 전송용 고주파 패키지를 위한 층간 절연 수지의 동향
【강연 취지】 
당사에서는 저 전송 손실이 요구되는 고주파 기판을 위한 절연 재료로서 저 유전 탄젠트를 특징으로한 빌드 업 층간 절연 재료의 개발을 행하고 있다.
본 발표에서는, 고주파 기판을 위한 절연 재료의 개발 동향과 그 재료의 특징, 전송 손실 평가등에 관하여 설명한다.
1.고속·고주파 기판 재료의 개발 동향
2.고속 전송용 고주파 패키지를 위한 층간 절연 수지에의 요구 특성과 그 기술 소개
3.과제, 장래 전망  
【질의응답·명함 교환】

<15:30~17:00>
4.설계를 위한 고주파 특성 평가 고 정밀화의 현상과 실증
【강연 취지】
고주파 회로설계에 대하고는 CAE 설계 및 측정 데이터의 융합이 불가결하게 되었다. 
CAE의 한계는 개별의 입력 파라미터에 대해서의 계산을 실시한다고 하는 것이어 파라미터의 불확실성이 결과에게 주는 영향은 크다. 
3 D구조체 FDTD 혹은 FEM를 사용한다고 해도, 구조만이 아니고 재질 그 자체가 가지는 성질을 파악한 다음의 설계가 필요하게 된다.
여기서 전제는 측정 데이터(S-parameter)에는, 치구의 영향 및 측정 오차의 범위 내에서 절대 지표여야 하는 것으로, 치구의 영향을 제거하는 작업이 필요하게 된다. 그러한 GAP를 묻는 것으로 마셔 CAE 설계의 우위성이 추궁 당해야 하는 것이다.  
본 세미나에서는, 개별 소자의 고정밀도 특성화를 기본으로 수법을 응용해 재질의 특성화와 최종적은 CAE 설계에의 응용을 소개한다. 
또 근년의 QSFP-DD에의 대처를 고려한 연결기의 특성화등도 소개한다.
1.치구의 영향의 고정밀도 제거 및 검증
2.5G고주파 필터 설계 사례
3.QSFP-DD연결기의 추출
【질의응답·명함 교환】

개최일시 : 2019년 2월 7일(목) 10:00~17:00
개최장소 : [도쿄·고탄다]기술 정보 협회 세미나 룸
수강료(세금포함) : 64,800엔

 

 

재생 의료에 있어서의 임상 연...

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